北京
国家知识产权局信息显示，广东众志检测仪器有限公司取得一项名为“一种多层半导体器件高低温测试风道”的专利，授权公告号CN223770327U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层半导体器件高低温测试风道，包括测试组件，所述测试组件由箱体、导风圆弧、加热器、第一风机、隔风板、第二风机、出风孔板、多层样品架、待处理样品、吸风孔板和蒸发器组成，箱体上固定连接有导风圆弧，导风圆弧上对称固定连接有加热器，加热器上固定连接有第一风机，第一风机固定连接在隔风板上；本实用新型，通过使用测试组件，可以满足样品通电进行试验，并保证温度均匀性，风道分两路风循环，保证每路风均匀分布，箱内采用多层样品架，可满足大批量样品带载进行试验，工作效率高；通过使用观察组件，可以使用户能够观察箱体的内部情况，且保障了观察清晰度，提高了用户的使用体验。
天眼查资料显示，广东众志检测仪器有限公司，成立于2005年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本4022.8851万人民币。通过天眼查大数据分析，广东众志检测仪器有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目242次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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