北京
国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“一种加固型超低矮化板间高速连接器”的专利，公开号CN121261150A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明属于连接器技术领域，尤其涉及一种加固型超低矮化板间高速连接器，包括插拔连接的插头和插座，插头包括塑胶插头、套设于塑胶插头上的金属头壳体合件，金属头壳体合件与印制板焊接固定；插座包括塑胶插座、套设于塑胶插座上的金属座壳体合件。本技术方案中的连接器，在振动/冲击环境下均有金属头壳体合件和金属座壳体合件受力，作用在金属头壳体合件和金属座壳体合件上的力传递到印制板，避免BGA焊球受力，进而实现连接器在使用过程中的高可靠性。同时连接器采用微型弹性针头与刚性插孔配合的方式，对接时提供了多点接触，提高了接触可靠性，连接器插合后板间高度小于5mm，突破了机械加固与超低矮化的技术瓶颈。
天眼查资料显示，上海航天科工电器研究院有限公司，成立于2006年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海航天科工电器研究院有限公司参与招投标项目32次，专利信息927条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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