国家知识产权局信息显示,上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“一种加固型超低矮化板间高速连接器”的专利,公开号CN121261150A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本发明属于连接器技术领域,尤其涉及一种加固型超低矮化板间高速连接器,包括插拔连接的插头和插座,插头包括塑胶插头、套设于塑胶插头上的金属头壳体合件,金属头壳体合件与印制板焊接固定;插座包括塑胶插座、套设于塑胶插座上的金属座壳体合件。本技术方案中的连接器,在振动/冲击环境下均有金属头壳体合件和金属座壳体合件受力,作用在金属头壳体合件和金属座壳体合件上的力传递到印制板,避免BGA焊球受力,进而实现连接器在使用过程中的高可靠性。同时连接器采用微型弹性针头与刚性插孔配合的方式,对接时提供了多点接触,提高了接触可靠性,连接器插合后板间高度小于5mm,突破了机械加固与超低矮化的技术瓶颈。
天眼查资料显示,上海航天科工电器研究院有限公司,成立于2006年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海航天科工电器研究院有限公司参与招投标项目32次,专利信息927条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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