国家知识产权局信息显示,中科卓芯半导体科技(苏州)有限公司申请一项名为“逻辑芯片掩模版缺陷检测方法”的专利,公开号CN121254569A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明公开了逻辑芯片掩模版缺陷检测方法,涉及集成电路制造技术领域,包括以下步骤:S1,构建掩模表面亚波长无机微粒的散射响应模型,在设定多角度偏振光入射条件下,模拟不同粒径无机微粒在各入射偏振态下对反射光相位的非线性扰动影响,生成包含标准相位扰动特征的散射响应模板;S2,基于散射响应模板,对采集得到的掩模表面多角度偏振相位图进行逐像素匹配分析,识别出与模板相匹配的局部区域,标记为疑似散射干扰区域。本发明通过构建散射响应模板与多角度偏振一致性分析,实现对伪影与真实缺陷的精准区分,结合结构保持型相位重构与动态阈值识别,提升复杂干扰下的识别精度与稳定性,助力掩模质量控制与光刻良率提升。
天眼查资料显示,中科卓芯半导体科技(苏州)有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,中科卓芯半导体科技(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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