国家知识产权局信息显示,上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法”的专利,公开号CN121237663A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种晶圆键合方法,涉及半导体技术领域。本发明先提供第一晶圆和第二晶圆,然后将第一晶圆和第二晶圆对准,并通过键合工艺将第一晶圆和第二晶圆进行键合,得到初步键合结构。最后通过退火工艺对初步键合结构依次进行多次退火处理,得到最终键合结构。多次退火处理过程中,每次的退火温度不同,且退火的保温时间不同。上述技术方案中通过对初始键合结构进行多次退火处理,促进键合界面的气泡内气体分阶段扩散逸出,逐渐降低气泡密度和尺寸,实现气泡的高效消除,可以避免单次高温对晶圆的损伤,适用于多种材料的键合工艺,具有工艺兼容性强、良率提升显著等优势。
天眼查资料显示,上海新微技术研发中心有限公司,成立于2013年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析,上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目484次,财产线索方面有商标信息52条,专利信息808条,此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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