北京
国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种晶圆键合方法”的专利，公开号CN121237663A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆键合方法，涉及半导体技术领域。本发明先提供第一晶圆和第二晶圆，然后将第一晶圆和第二晶圆对准，并通过键合工艺将第一晶圆和第二晶圆进行键合，得到初步键合结构。最后通过退火工艺对初步键合结构依次进行多次退火处理，得到最终键合结构。多次退火处理过程中，每次的退火温度不同，且退火的保温时间不同。上述技术方案中通过对初始键合结构进行多次退火处理，促进键合界面的气泡内气体分阶段扩散逸出，逐渐降低气泡密度和尺寸，实现气泡的高效消除，可以避免单次高温对晶圆的损伤，适用于多种材料的键合工艺，具有工艺兼容性强、良率提升显著等优势。
天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目484次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息808条，此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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