北京
国家知识产权局信息显示，苏州帝华智能科技有限公司取得一项名为“一种适用半片硅片的压网”的专利，授权公告号CN223734043U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种适用半片硅片的压网，包括：框架主体，框架主体由两个长边和两个短边首尾连接构成；压针组件，连接在框架主体上，适于将待加工硅片压紧，包括第一压针组件和第二压针组件；其中，第一压针组件设置有若干组，若干组第一压针组件沿框架主体的长边方向平行间隔排列，第二压针组件设置有两组，两组第二压针组件设置在第一压针组件与框架主体之间，半片硅片置于串焊机时，第二压针组件抵压住半片硅片的断片端；本申请通过第一压针组件和第二压针组件的配合设置，在需要压紧正常尺寸硅片时只有第一压针组件进行工作，当需要压紧半片硅片时，第二压针组件来配合长边端的第一压针组件，实现对半片硅片的适配，也提高了压网的适用范围。
天眼查资料显示，苏州帝华智能科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州帝华智能科技有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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