「寻芯记」紫光国微欲“收编”瑞能半导，半导体并购潮下谁在狂奔

本报（chinatimes.net.cn）记者石飞月 北京报道

国内半导体并购潮可谓此起彼伏。12月30日，紫光国微开始停牌，停牌的原因是该公司欲取得瑞能半导体科技股份有限公司（下称“瑞能半导”）的控制权，目前已与瑞能半导的三大股东签署《收购意向协议》，并拟同步收购其他股东所持股份。对紫光国微而言，此举是业务协同的重要布局；而对尝试了多种方式依旧上市未果的瑞能半导来说，被收购或许是当下的最佳选择。

意在控股权

公告显示，紫光国微正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）（下称“南昌建恩”）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）（下称“北京广盟”）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）（下称“天津瑞芯”）等交易对方持有的瑞能半导控股权或全部股权，并募集配套资金事项。

天眼查工商信息显示，目前瑞能半导前三大股东南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯分别持股24.18%、24.18%、22.75%，均为私募基金。

由于瑞能半导前任董事长李滨同为紫光国微间接控股股东新紫光集团董事长，并间接持有瑞能半导股权，且紫光国微董事长暨间接控股股东新紫光集团董事陈杰通过交易对方天津瑞芯间接持有瑞能半导股权，根据《深圳证券交易所股票上市规则》《上市公司重大资产重组管理办法》等相关法律法规规定，这次交易预计不构成重大资产重组，而是构成关联交易。

因这次交易尚处于筹划阶段，存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，紫光国微自2025年12月30日开市时起开始停牌，该公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，若未能在期限内召开董事会审议并披露交易方案，该公司证券最晚将于2026年1月15日开市起复牌并终止筹划相关事项。

紫光国微为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。2024年，该公司收入为55.11亿元，归母净利润为11.79亿元；截至停牌前，其市值为669.59亿元。

而瑞能半导成立于2015年，官网显示其主要产品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢复二极管、TVS、ESD、IGBT和模块等，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

均各取所需

关于拟控股瑞能半导的原因，《华夏时报》记者采访了紫光国微方面，截至发稿对方未给出回复。

艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅对本报记者表示，紫光国微这次收购的目的非常明确。“首先是补齐功率半导体短板。瑞能半导体在碳化硅等产品上的布局，能与紫光国微原有的特种IC、安全芯片形成产品与客户层面的协同，有助于公司把握未来新能源、光伏等领域的发展机遇，我认为这能显著提升其产品布局能力。”

与此同时，张毅指出，这次收购有望实现低成本快速整合：借助关联交易降低并购成本，紫光国微可直接获得瑞能半导在可控硅领域全球第一、碳化硅二极管国内领先的市场地位，为其快速切入相关赛道奠定基础。

而对于瑞能半导来说，被紫光国微收购或许也是其多种渠道尝试上市未果后的一个选择。

2020年,瑞能半导曾向上交所科创板递表，但最终以主动撤回申请结束；2021年12月，瑞能半导欲借壳空港股份上市，但仅一周空港股份便叫停了相关收购的推进；直到2023年1月，瑞能半导挂牌新三板后又顺利进入创新层，并在当年7月正式启动北交所上市辅导程序。然而直到今年4月上市辅导验收完成函的有效期结束，瑞能半导依然未能正式向北交所递交其上市申请。

瑞能半导此前未能成功登陆科创板，据悉与其复杂的股权架构有关。与前段时间处于新闻焦点的安世半导体一样，瑞能半导同样脱胎于恩智浦。据公开报道，2015年8月，恩智浦与建广资产旗下基金南昌建恩、北京广盟共同出资成立瑞能半导体，恩智浦持股49%，北京广盟与南昌建恩各持股25.5%，但在四年后，恩智浦已通过多种方式完全退出瑞能半导。

而未能获得北交所入场券的原因，则被认为与其下滑的业绩有关。2024年，瑞能半导实现营收7.86亿元，下滑5.64%，归属于挂牌公司股东的净利润为2036万元，大幅下滑79.93%。

并购潮迭起

紫光国微欲控股瑞能半导一事，也算是国内半导体并购潮的一个缩影。

自去年9月24日中国证监会正式公布“并购六条”政策以来，资本市场的并购重组打开前所未有的新窗口期，半导体行业体现得尤为明显。据不完全统计，去年A股涉及半导体行业的并购重组计划近50起。

而今年，半导体行业的并购潮并未退去，包括中芯国际、北方华创、海光信息、芯原股份等行业内的头部企业都宣布了相关并购事项。同样在12月29日，中芯国际公告称，拟收购中芯北方49%股权，交易价格为406.01亿元。

半导体工艺复杂，设备种类繁多且技术门槛极高，因此并购是海外巨头追求协同效应、扩展新领域最常用的手段。根据半导体产业纵横转引CINNO IC Research数据，2024年全球前5名的半导体设备厂商应用材料、ASML、TEL、Lam和KLA的合计收入约占全球半导体设备市场的85%，而这些企业都是通过并购补充短板，提升核心技术水平，扩大市占率并逐步定型，成为了稳定的平台类半导体设备企业。

而对于国内半导体产业来说，在外部制裁加码与内部国产化率亟待提速的背景下，并购重组也成为行业整合资源、突破技术瓶颈的重要路径，因此这两年并购潮迭起。菁锐智库专家、正高级工程师袁博告诉《华夏时报》记者，企业发展成熟后通过并购来整合资源、提升市场占有率是半导体产业发展的必然趋势，也是中国半导体企业走向世界所必不可少的步骤。“中国半导体行业并购潮的出现，代表我国半导体行业已经进入到做大做强的阶段，在未来一段时间，中国有可能在不同领域出现更多大型和超大型的半导体集团。”

责任编辑：黄兴利 主编：寒丰