北京
国家知识产权局信息显示，丹阳市中飞汽车部件有限公司申请一项名为“一种新能源车灯LED芯片封装设备及工艺”的专利，公开号CN121218745A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种新能源车灯LED芯片封装设备及工艺，涉及芯片封装设备技术领域，包括：控制底座，内侧连接有同轴反转机构；中心调节装置，固定在控制底座的顶部中心；正反转工作台，设置在控制底座的顶部，内侧与同轴反转机构相连接，且所述正反转工作台分为等分四区域，依次为基板上料区、压合区、芯片上料区和输出区；基板控制装置，环形分布设有四个，固定在正反转工作台的下部；芯片定位装置，和基板控制装置对应设置，固定在正反转工作台的上部；压合缓冲装置，固定在中心调节装置与压合区相对应的一侧。本发明集成多区域协同控制、柔性压合及连续生产作业，实现新能源车灯LED芯片的高质高效封装。
天眼查资料显示，丹阳市中飞汽车部件有限公司，成立于2005年，位于镇江市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本352万人民币。通过天眼查大数据分析，丹阳市中飞汽车部件有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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