集邦咨询：第三季前十大晶圆代工厂合计营收环比增8.1% 接近451亿美元

来源：智通财经网

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

TrendForce集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。

分析第三季主要晶圆代工业者营收表现，产业龙头TSMC(台积电)(TSM.US)营收主要由智能手机、HPC支撑，适逢第三季Apple(苹果)(AAPL.US)积极备货iPhone系列，加上NVIDIA(英伟达) Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增，营收近331亿美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。

Samsung(三星)虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。SMIC(中芯国际)第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。

营收第四名为UMC(联电)，因为智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占4.2%。

GlobalFoundries(格芯)第三季同样得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因其一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。

客户市占提升带动投片需求，Nexchip超越Tower成营收第八名

HuaHong Group(华虹集团)第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占位居第六。旗下HHGrace(华虹宏力)随着新增十二英寸产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等，晶圆出货与ASP皆较上季成长。第七名Vanguard(世界先进)下半年虽面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长，营收季增8.9%至4.12亿美元。

Nexchip(合肥晶合)第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower(高塔半导体)上升至第八名。Tower的产能利用率、晶圆出货皆呈季成长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC(力积电)第三季晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动PSMC代工营收较前季成长5.2%，来到3.63亿美元。