北京
（AI云资讯消息）三星Exynos芯片曾一度因为发热降频而饱受诟病，然而随着Exynos 2600搭载热传导块（HPB）技术的推出，三星处理器发热降频的时代或将彻底终结。这场悄无声息的技术革新，正吸引着全球芯片制造商的密切关注。
三星晶圆厂为Exynos 2600应用处理器实现了突破性设计。在历代Exynos芯片中，动态随机存取存储器（DRAM）始终直接堆叠于芯片上方。而此次三星采用了创新型封装方案：将铜基HPB散热器直接置于AP顶部，同时把DRAM移至侧方位。由于散热器与处理器直接接触，铜质结构可高效导出芯片热量，最终使该处理器平均温度较前代产品大幅降低30%。
据报道，三星正计划向高通与苹果等客户开放其HPB封装技术。不过，苹果早在2016年的A10芯片就已转投台积电代工。同样，高通也于2022年将骁龙8 Gen 1+芯片的代工订单交由台积电。
其实，高通最新推出的骁龙8 Elite Gen 5也面临自身的热力燃耗问题。近期测试显示，在同一基准测试中，骁龙8 Elite Gen 5芯片板级功耗达19.5瓦，而苹果A19 Pro芯片的功耗仅为12.1瓦。
问题根源在于骁龙8 Elite Gen 5芯片中六个性能核心的时钟频率设定。三星Exynos 2600芯片的最终CPU核心配置尚未正式公布，但近期由可靠信源泄露的内部基准测试显示：Exynos 2600芯片主核工作频率仅比骁龙8 Elite Gen 5的性能核心高出4.6%。
因此，三星为Exynos 2600研发的HPB封装技术，似乎与高通未来的应用处理器形成了理想的匹配方案。
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