北京
国家知识产权局信息显示，深圳市和芯电子有限公司申请一项名为“一种IGBT模块封装自动压盖装置”的专利，公开号CN121096938A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IGBT模块封装自动压盖装置，涉及芯片封装技术领域。本发明，包括机架，所述机架上固定安装有堆放区，所述机架内设置有伺服移动台，待加工的IGBT模块基座放置在伺服移动台的活动部上，所述机架的顶面设置有灌封固化组件，以对IGBT模块基座内灌注密封胶体并对其加热固化。本发明，通过真空吸盘和边缘压紧机构的压块或滚轮对盖板边缘进行多点位均匀压合，有效避免了压盖不紧密、位置偏移等问题，提升了封装质量，通过电加热管和温度设定器的配合，使得密封胶体能够在适宜的温度下快速固化，同时气泵通过抽气管在罩体内形成真空环境，有助于密封胶体更好地填充IGBT模块基座内的间隙，从而提高封装的紧密性和可靠性。
天眼查资料显示，深圳市和芯电子有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本200.8万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市和芯电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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