北京
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国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“具有温度控制能力的反应室及包括其的衬底处理系统”的专利，公开号CN 121054524 A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，提出了具有有效温度控制能力的反应室和包括该反应室的衬底处理系统。反应室可以包括：室壁，其配置为环绕在其中处理晶片的反应空间；晶片支撑件，其设置在室壁的下部和中心处，并且晶片支撑件配置为支撑晶片；喷淋头，其设置在室壁的上侧；气体通道(GC)，其设置在喷淋头上并围绕喷淋头；以及温度控制部件，其设置在GC上并配置为控制反应室的温度，其中冷却剂路径设置在GC中。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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