北京
国家知识产权局信息显示，重庆胜琦隆科技有限公司取得一项名为“一种PCBA回流炉真空焊接装置”的专利，授权公告号CN223616920U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于PCBA板加工设备技术领域，尤其是一种PCBA回流炉真空焊接装置，针对真空回流焊炉在对PCBA板进行加工时，PCBA板受热不够均匀，影响焊接效果问题，现提出如下方案，其包括：回流炉体；炉门，设于回流炉体的一侧；移动座，固定安装于炉门的一侧；移动机构，设于回流炉体上，用于对移动座进行移动；加热管，固定安装于回流炉体的顶部内壁上；转动座，转动安装于移动座的顶部；转动机构，设于移动座上，用于对转动座进行转动；放置板，固定安装于转动座的顶部，用于放置需要焊接的PCBA；固定板，固定安装于放置板的顶部。本实用新型便于对PCBA板进行固定，加热时可以对PCBA板进行转动，使得PCBA板受热均匀，保证焊接效果。
天眼查资料显示，重庆胜琦隆科技有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆胜琦隆科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息53条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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