北京
国家知识产权局信息显示，美浦森半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种中低压MOSFET引脚加工方法”的专利，公开号CN121042453A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种中低压MOSFET引脚加工方法，包括预准备加工箱、加工台、切割机构、推料机构、调节机构和隔离箱，以及待加工中低压MOSFET主体，使中低压MOSFET主体放置在调节机构上，且根据该批次中低压MOSFET主体和引脚的高度，使调节机构对应调整中低压MOSFET主体的所处高度，以使引脚与承载机构的顶部相贴合，并根据引脚的切割长度，对切刀的切割位置进行调节。本发明通过利用推料机构、斜槽和切刀的相配合的设置方式，切割完成后，连接杆带动推动板和切刀水平滑动，推动板和切刀分别与第二推板和固定架相分离，带动引脚废料进入到斜槽的内部，导料板和漏料槽导入收集的内部，有利于对引脚废料进行自动下料操作，以减轻工作人员的劳动强度。
天眼查资料显示，美浦森半导体（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，美浦森半导体（苏州）有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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