北京
国家知识产权局信息显示，广州汉源微电子封装材料有限公司申请一项名为“一种可控性高的热敏焊料及熔断器”的专利，公开号CN121042763A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种可控性高的热敏焊料及熔断器，所述可控性高的热敏焊料包括合金和助焊剂，所述合金包含以下组分：In：18.5wt％，Ag：(1～3.2)wt％，Cu：(2～3)wt％，余量的Sn；或，In：16.5wt％或20wt％，Ag：(1～3.2)wt％，Cu：(0.2～0.7)wt％，余量的Sn；或，In：18.5wt％，Ag：(4～6)wt％，Cu：(0.2～0.7)wt％，余量的Sn；所述助焊剂包括以下成分：成膜物质、活化剂、溶剂、缓蚀剂。本发明所述的可控性高的热敏焊料能提高其焊接形成的结合部在500kPa弹簧力作用下，140℃低温度阈值下保持2小时不断裂，在160℃高温度阈值下5分钟内断裂的可控性，具有较好的焊接效果和耐储存性能。
天眼查资料显示，广州汉源微电子封装材料有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4569.89万人民币。通过天眼查大数据分析，广州汉源微电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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