北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备”的专利，公开号CN121038143A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种封装基板镭射钻孔方法、控制装置、电子装置及加工设备，其中，所述封装基板镭射钻孔方法，包括：获取待处理的封装基板，在所述封装基板的第一铜层和第二铜层的相对位置分别钻设盲孔，以使两个所述盲孔之间贯通并形成腰孔；基于腰孔的圆心位置与盲孔的圆心位置确定偏移误差量；基于所述偏移误差量，对加工参数进行修正，控制镭射加工设备基于修正后的加工参数对封装基板进行镭射钻孔。本申请通过建立基于坐标系与翻转方式的偏差分析模型，能够根据不同翻转方式下盲孔圆心与腰孔圆心之间的相对位置差，准确确定镭射加工设备在X/Y方向上的偏移误差量；此外，上述方法无需对基板进行破坏性处理，避免了样品损伤和报废风险。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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