上市观察：嘉立创核心技术突破，HDI与超高层PCB成高端市场入场券

近日，嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会上宣布两项核心技术进展：正式量产34至64层超高层PCB，并即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一动向引发市场关注，尤其是在嘉立创拟IPO的背景下，其高端化布局成为行业焦点。

嘉立创此次量产的34至64层超高层PCB，板厚最高达5.0mm，厚径比为20:1，最小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材。嘉立创超高层PCB的结构是芯板与+半固化片，交替压合的多层工艺，同时引入0.1mm机械微钻孔技术，以行业领先的水平沉铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化大幅提升过孔导通可靠性。据公司介绍，超高层PCB样板最快8天出货，速度较行业平均水平提升约一倍，价格降低约50%。

同时，嘉立创即将推出的HDI板采用激光成孔技术，最小孔径为0.075mm，使用生益科技S1000-2M高性能板材，可应用于智能手机、可穿戴设备、ADAS雷达和5G基站等领域。

超高层PCB和HDI板作为PCB领域的高端产品，正成为技术竞争的新焦点。根据行业数据，2024年PCB市场规模约4000亿元，其中高端产品占比持续提升。超高层PCB制造需要攻克层间对准度、信号完整性和高纵横比等技术难点；HDI板则依赖微盲埋孔和积层法工艺，对制造精度提出极高要求。在当前行业转型升级的背景下，嘉立创正深化在该领域的布局，其技术突破有望为公司在高端市场开拓新的增长空间。

嘉立创自2006年成立以来，历经四个阶段的持续演进，逐步构建起在高端PCB领域的技术实力。2006年起步的技术攻坚阶段，公司通过智能拼板系统和材料优化为后续发展奠定基础。进入2013年后的技术升级阶段，嘉立创在HDI领域取得系列突破：2015年攻克盲孔填充技术，2018年实现HDI层间对位误差≤5μm；在超高层技术方面，2020年建成32层板示范产线并将热膨胀系数差异降至3ppm/℃。2023至2025年的智能制造阶段，公司引入5G+AI质检系统，将缺陷检测准确率提升至99.8%。如今，依托五大生产基地和云工厂系统，嘉立创正全面推动这些技术成果向高端市场落地，展现出从基础制造向高端创新持续进阶的发展路径。

嘉立创的高端PCB技术已应用于实际场景，例如为地瓜机器人套件提供12层板支撑，在10TOPS算力下功耗仅3.8W。一位工程师在发布会后表示，嘉立创使超高层PCB和盲埋孔技术“从大公司专利变为工程师可用的服务”。

在嘉立创拟上市的背景下，其高端化布局被视为提升竞争力的关键。公司通过产业链整合（如2021年合并嘉立创科技、立创和中信华）和DFM审核系统，将产品开发周期缩短约60%。然而，行业竞争激烈，高端PCB仍需持续投入研发以保持优势。

嘉立创从PCB打样起步，逐步向高端制造延伸，超高层PCB和HDI板的推出是其技术升级的重要体现。随着硬件创新对高密度、高性能电路需求增长，嘉立创的进展将为行业提供更多选择，其IPO进程亦值得市场持续观察。