北京
分享至
国家知识产权局信息显示，展讯半导体（南京）有限公司申请一项名为“通信方法及装置、计算机可读存储介质、计算机程序产品”的专利，公开号CN 121013195 A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种通信方法及装置、计算机可读存储介质、计算机程序产品，该通信方法包括：接收MACPDU，MAC PDU包括第一信息以及第二信息，第一信息指示第二信息的类型，第二信息包括无源物联网设备的数据和/或信令。本申请提供了一种通过MAC层传输A-IOT中的数据/信令的方案。
天眼查资料显示，展讯半导体（南京）有限公司，成立于2016年，位于南京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4460万美元。通过天眼查大数据分析，展讯半导体（南京）有限公司专利信息653条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
