下血本了，莫迪放豪言，立志花10年，要和中美“三分天下”

是梦想还是幻想？

莫迪又开始拿中国当目标了，立下宏图大志，莫迪要开始挑战中美半导体了。

“我们的目标是确保分歧不会演变成争端。我们强调对话，而不是纷争。”

今年3月，印度总理莫迪在莱克斯·弗里德曼的播客节目中这样阐述他对印中关系的思考。然而在半导体领域，印度却悄然发起了一场看似不对等的竞赛。

就在不久前，印度信息技术部长维什瑙在一场经济论坛上宣布，2022年启动的印度半导体计划已从“规划阶段”进入“执行阶段”，目标是十年内让本国半导体制造水平与中美等全球领先国家持平。

简单来说，对于冲击进全球半导体市场，印度谋划了很多年。

印度并非空有口号。2025年2月公布的联邦预算中，财政部长尼尔玛拉·西塔拉曼宣布了一系列重大改革，包括对年收入不超过120万印度卢比的个人免征所得税，并推出了针对初创企业和中小微企业的扶持政策。

这些措施看似与半导体无关，实则旨在改善整体商业环境。

更引人注目的是，印度政府将外资在保险业的持股上限从74%提升至100%，这一政策展现出印度吸引外资的决心。

同时，政府还设立了高层委员会审查非金融行业监管规定，推进《投资友好度指数》以鼓励各邦优化营商环境。

那这场赌注，胜算几何？

莫迪政府立志用十年内实现与中美“三分天下”的半导体格局。若将这一数字放在全球半导体产业版图中审视，印度面临的挑战远超想象。

所以百亿美元投入在半导体领域只是杯水车薪。

台积电在美国亚利桑那州建设的工厂，仅第一期就投入了400亿美元。英特尔为了在制程上赶超台积电和三星，近年投入的研发资金超过1000亿美元。

印度计划的100亿美元还要分散到设计、封测、代工、人才培养、电价补贴等多个环节，最终能用于制造的资金所剩无几。

印度政府为推动电子元件制造，在ECMS计划下的总预算为22919亿卢比（约229.19亿美元）。这个数字与半导体全产业链所需的资金相比，仍存巨大差距。

印度目前最接近落地的晶圆厂目标是28纳米制程，这相当于全球领先企业十多年前的技术水平。

当印度希望在2030年前后实现28纳米量产时，全球半导体巨头已在向2纳米甚至1.4纳米节点迈进。

可以说，印度在半导体领域的发展，可能面临刚起步就已落后的困境。

而半导体制造不仅需要资金和技术，更需要完整的产业生态系统支撑。印度在这方面存在明显短板。

另外，印度的基础设施建设根本不足，半导体制造需要稳定的电力供应、超高标准的纯净水供应和极低的停工率。印度的基础设施条件与这些要求相去甚远，很多工业区经常面临停电跳闸。

在这样的环境下，维持光刻机等精密设备的稳定运行面临巨大挑战。

再者，便是人才储备不足。

印度拥有大量优秀的软件工程师，但半导体制造需要的是材料学、化学工程、机械工程、精密控制等领域的专业人才。

印度在这些交叉学科的人才储备严重不足，而且难以留住顶尖人才。

许多优秀的印度工程师选择在西方国家工作，莫迪政府需要拿出更有力的措施吸引他们回国。

可以说，全球竞争激烈，而东南亚各国已在半导体供应链中占据了有利位置，越南负责消费电子产品，马来西亚专注汽车、芯片服务和电子制造。

中国和越南选择签署产供链合作谅解备忘录，未来有望拓展到孟加拉国、斯里兰卡等国。这意味着，印度将面临越来越激烈的同生态位竞争。

另外半导体抱负的背后，是印度在地缘政治上的微妙平衡。近期美印关系的波动，可能是印度加速向中国靠拢的原因之一。

今年8月，美国总统特朗普签署行政令，对印度输美产品额外征收25%的关税，使美国对印关税总额达到50%。

这一举动被印度媒体解读为特朗普政府对印度的“精准打击”。

与此同时，莫迪决定访问中国并出席上海合作组织天津峰会，这是时隔七年印度总理首次访华。选择在“印美翻脸”的时节宣布访华，印度向世界发出了明确的外交信号。

所以面对重重挑战，印度在半导体领域可能采取的是一种务实策略：首先攻克门槛相对较低的封装和测试环节。

这部分对劳动力成本较为敏感，而印度在这方面具有天然优势。如果能够成为全球半导体封测的重要基地，印度可以逐步积累经验，向产业链上游攀爬。

但从价值链角度看，封测并非决定半导体行业地位的关键环节。真正体现综合实力、控制整个价值链的是制造端和设备端。

中国经过十几年的巨额投入和长期坚持，才一步一步补上了各个链条，印度想要一蹴而就，显然不现实。

莫迪站在天津峰会的讲台上，面对满座宾客畅谈亚洲的未来。他可能已经意识到，半导体竞赛不是短跑，而是一场马拉松。

印度的100亿美元计划像是一颗种子，需要的是持续施肥浇灌，而非一场急功近利的拔苗助长。

而印度若真想在2032年与中美“三分天下”，或许更需要学会的不是对抗，而是在竞争中寻求合作，在自力更生与开放合作间找到平衡点。