东北，都有哪些半导体公司

“芯”原创 — NO.74

一场关乎老工业基地命运的战略转型。

作者 | 辰壹

出品 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

图片 I unsplash

东北三省——这片曾铸就共和国工业辉煌的黑土地，正悄然涌动着一股强劲的“芯”动力。

这片曾经撑起共和国工业脊梁的沃土，如今正借助其深厚的产业积淀、丰富的人才储备和坚定的政策支持，在半导体领域开辟出一条独具特色的发展之路。

随着国家对半导体产业的高度重视和"振兴东北"战略的深入实施，东北芯片产业迎来新的发展机遇，目前已形成「辽宁沈阳为核心、辐射吉林、黑龙江」的产业发展格局，整体上已形成包含设计、制造、封装、测试等在内的较全产业链条，并在半导体设备特别是薄膜沉积、涂胶显影、精密零部件上取得突破，产业跃升不断加速。

辽宁：产业链最完整，制造实力突出

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在这幅渐次展开的产业画卷中，辽宁以其最完整的产业链布局，当仁不让地成为了东北“芯”版图的核心引擎。

辽宁拥有东北地区最完整的半导体产业链，特别是在芯片制造和装备领域实力雄厚。省内高校林立，大连理工大学、东北大学等为国内芯片产业输送了大量专业人才。

作为辽宁芯片产业的中心枢纽，沈阳始终走在全省前列——2004年，沈阳建立了全国第一个IC装备产业制造基地；2005年，沈阳建设全国唯一的IC装备专业孵化器，成立了国内首个IC专业精密零部件加工中心，芯源微、拓荆科技等龙头企业也纷纷落地与此。

当前在沈阳、大连、锦州等城市已形成显著的产业集聚效应，在沈阳浑南区设有“北方芯谷”，占地面积5.1平方公里，共分为占地面积约1.6平方公里东湖片区、占地面积约1.5平方公里五三片区、占地面积约2平方公里张沙布片区等三大片区。各片区各有拥有针对的芯片的生产，涵盖前道设备、后道封测、核心零部件等产业链关键环节企业，多项技术国际领先，充分凝聚产业链上下游力量。

代表企业：

沈阳拓荆科技

专注于半导体薄膜沉积设备，产品主要应用于集成电路晶圆制造、 先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域，已进入国内主流芯片生产线，是国内半导体设备领域的重要力量。

沈阳芯源微

由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，其涂胶显影设备成功打破国外垄断，成为国内多家主流芯片制造企业的重要供应商。

大福大连宇宙电子

成立于1937年，1965年生产日本第一台AGV，2000年开展半导体业务，长期深耕工业搬送领域，在世界范围内有多达4040项专利，是当前AMHS系统行业龙头。

神工半导体

专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，产品包括硅单晶棒、硅筒、硅盘片、硅环片等，几乎全部产品出口到日本、韩国和美国等知名客户。

吉林：特色工艺见长，产学研结合紧密

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当辽宁的制造与设备为东北芯片产业夯实了地基，毗邻的吉林，则凭借其在特定领域的精耕细作，为这幅版图增添了浓墨重彩的又一笔。

依托中国科学院长春光机所等科研院所的强大研发实力，吉林省在半导体激光器、CMOS图像传感器、功率器件、光电芯片等特色工艺领域具有显著优势。

吉林建有长春智能光谷产业园、吉林市半导体产业园等垂直载体，并落地华微电子 8 英寸芯片项目、华耀先进功率器件封装基地等重点工程。同时，吉林在汽车芯片领域拥有广阔的市场前景，有望与本地汽车产业形成协同效应。

代表企业：

长春半导体有限公司

前身为原电子工业部国营第779厂，是六五期间我国定点研制、生产半导体光电器件的大型骨干企业，曾被电子工业部列为全国22个骨干军用电子产品生产研制单位，主要承担国防军工领域的半导体发光器件、光电器件、微波器件等产品的研发、生产。主要产品包括光电器件、半导体分立器件、光电耦合器、集成电路。

长春长光辰芯

专注于高性能CMOS图像传感器设计，产品广泛应用于工业检测、科学成像等领域，多项技术参数达到国际先进水平，拥有九大产品系列，超50款标准产品，包括面阵传感器、线阵传感器及定制化解决方案。在工业成像领域2024年全球市场份额占比15.2%，国内排名第一；在科学成像领域：2024年全球市场份额占比16.3%，国内排名第一。

吉林华微电子

国内功率半导体领域的领军企业之一，国内功率半导体芯片领域首家上市公司，在电源管理芯片、功率器件等产品上具有强大的研发和生产能力，拥有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多条生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年6000万颗。

长春光华微电子

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所控股的高新技术企业，专注于微电子、光电子领域自动化和智能化生产设备的研发、生产与销售，在激光器芯片领域拥有自主核心技术。

黑龙江省：基础研究扎实，材料领域突破

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吉林以特色工艺见长，向北望去，黑龙江则依托其扎实的基础研究底蕴，在产业链的上游材料领域默默构筑着另一片高地。

黑龙江凭借哈尔滨工业大学等高校的科研实力，在半导体材料、MEMS传感器等基础领域有着深厚积累。近年来，在第三代半导体材料研发方面取得多项突破，为产业发展奠定基础——神工股份在大直径刻蚀用硅材料领域全球领先，科友半导体在碳化硅材料方面实现技术突破，大庆溢泰在砷化镓材料领域国内第一。

从地区产业园区来看，黑龙江哈尔滨新区，正在加速打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区；穆棱市北一半导体生产基地位，依托 "链核" 效应，成功招引晶圆工厂、AI 智能家电、半导体测试机、中韩 SIS 智能工厂等 4 个配套项目，形成"芯片-模块-整机" 的完整产业链条。

代表企业：

哈尔滨科友半导体

专注于第三代半导体材料研发与生产、衬底制作、器件设计、科研成果转化，在碳化硅领域取得多项重大突破，包括成功制备12英寸半绝缘碳化硅单晶，这是继12英寸导电型碳化硅单晶制备后的又一里程碑，产品性能达到国内领先水平。

哈尔滨海格科技

专注于全集成红外接收器为主的光电器件的研发、生产和销售，是全球最重要的“全集成红外接收器”研发、生产企业之一，与多家国内外知名品牌企业建立了长期稳固的供销关系，市场占有率居于国内第一、国际第二。

北一半导体

集功率半导体芯片及器件设计、封装、测试及营销于一体的民营高新企业，是黑龙江省首家IGBT模块加工的高新技术企业，产品涵盖工业控制、白色家电、新能源汽车、轨道交通、风力发电5大领域。

八达通用微电子

由哈尔滨工业大学八达集团公司为主组建的以生产RC/RCD薄膜无源集成电路为主导产品的中外合作的高新技术企业，现已拥有一条0.85um的6英寸集成电路生产线。公司产品覆盖ESD保护器件，EMI滤波器件等集成无源器件，同时还包括电阻阵列、电容阵列、二极管阵列等。

总体来看，东北芯片产业避开同质化竞争，依托中科院系统和哈工大、吉大、东大等知名高校，形成了产学研紧密结合的创新体系，在功率半导体、图像传感器、第三代半导体材料等细分领域建立起独特优势。

与此同时，东北三省在装备制造、汽车工业等传统优势产业转型升级刚需，也为芯片企业提供了丰富的应用场景和市场空间，东北积极推动芯片企业与本地装备制造、汽车、工业控制等优势产业深度合作，构建从芯片到整机、系统的全产业链协同发展模式，这种产业协同效应，正是其他地区难以复制的核心竞争力。

当然，东北芯片产业的发展仍面临诸多挑战，东北三省的强"芯"之路仍需在多个维度寻求突破——既要加强三省之间的产业协同，形成优势互补的发展格局，也要创新人才政策，让这片土地不仅能够培养人才，更能留住人才、吸引人才。既要加大研发投入，在关键核心技术领域取得突破，也要完善投融资体系，为产业发展提供充足的资金保障。

纵观东北的强“芯”之路，这不仅是单一产业的崛起，更是一场关乎老工业基地命运的战略转型。它证明，这片深植工业基因的黑土地，完全有能力在新一代科技革命中再次挺立潮头。前方的挑战依然存在，但东北三省已汇聚起“芯”火之力，正以坚实的步伐，在中国乃至全球的半导体版图上，勾勒出一个日益清晰且不可忽视的坐标。

一个源自东北的“中国芯”故事，正迎来新的篇章。