上海
2025年11月，韩国主要的六氟化钨供应宣布对于出口的产品提价70~90%，这一个关键的半导体材料的供应波动引发了全球产业链的关注。
六氟化钨作为芯片制造中沉积工艺的核心材料，它的价格变动直接就牵动了3D NAND闪存和逻辑芯片的生产成本。
全球的钨矿资源分布是高度集中的，根据美国地质调查局2023年发布的数据，中国的钨矿储量是位居世界第一，约占有全球总储量的56%。
然而更关键的就是，高纯度的六氟化钨的产能长期是由韩国企业来主导的，这一次提价决策跟两大因素有关。
一是供应在不断的收紧，中国自然资源部2025年的文件是显示国内的钨矿开采配额同比就下降了6.45%，高品位矿石比例在下降。
二是需求在不断的扩张，国际半导体产业协会的报告是指出，3D NAND层数突破500层以后，每一层就需要多消耗10%的六氟化钨，而中国的晶圆厂的产能占据的全球比例，在三年内升到了40%。
面对着外部供应链的波动，中国的半导体材料企业通过技术升级和产能建设，逐步的缩小了依赖的缺口。
中船特气他们的年报是披露了，2024年六氟化钨产能是达到了2230吨，全球占比约70%，6N级的产品已经是通过了台积电和三星的认证，成本要比进口的产品低了20%。
中钨高新则是凭借着上游的钨矿资源，实现了从原料再到特气的全产业链覆盖，根据中国钨业协会的统计，占据着国内21.4%的市场份额。
昊华科技则是在宜昌投资了50亿元建设了电子科技产业园，通过材料+服务的模式绑定了下游的客户。
厦门钨业则是依托1.2万吨的自有钨矿产能，800吨的六氟化钨生产线已经是通过了长江存储的验证。
行业的数据是显示，中国的六氟化钨的自给率是从2019年的12%提升到了2024年的46.2%，2025年预计将会突破50%。
这一次的事件成为了检验半导体材料本土化能力的试金石，根据中国电子材料行业协会的报告显示，在电子特气，靶材等细分领域，国产化率已经是超过了40%，但是光刻机，EDA工具等环节仍然是要依赖进口的。
全球的供应链的不确定性是持续存在：2025年荷兰是以安全为理由接管了安世半导体，进一步的凸显出了地缘博弈对于产业链的影响。
尽管说短期的产能提升迅速，但是行业仍然是面临着三重挑战：
一是技术迭代的风险，如果说芯片工艺放弃使用钨金属层的话，现有的产线就需要进行转型。
二是资源上的依赖，钨矿开采受到环保政策的限制，品位下降，推高了成本。
三是国际的竞争，韩国企业仍然是控制着高端市场的70%的份额。
专家是认为下一个阶段是需要聚焦到三大方向：那就是要强化提纯工艺，绑定头部的晶圆厂，参与国际标准的制定。
全球的半导体材料的竞争已经是从价格战转向了供应链韧性之争，韩国的企业的涨价还意外成为了一个中国特种气体（特气）产业发展的催化剂。
根据国际半导体设备跟材料协会的预测，2026年中国的半导体材料市场规模将会占据着全球的28%。
如果你觉得我们如何尽可能的避免韩国这一次涨价带来的影响呢？
参考资料：
1. 美国地质调查局《矿物商品摘要（2023）》
2. 国际半导体产业协会《全球晶圆厂预测报告》
3. 中国电子材料行业协会《电子特气产业发展白皮书》
4. 中船特气、厦门钨业企业年报
5. 自然资源部《2025年度钨矿开采总量控制指标》
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