封锁壁垒 国产起步
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这些年芯片的事,总让人觉得憋屈。2019年美国先动手,把华为拉进实体清单,紧接着就把半导体设备和技术卡得死死的。日本和荷兰也跟着掺和,ASML的EUV光刻机直接不卖了,DUV设备的出口门槛从7纳米提到14纳米。
光刻胶和氟化氢这些关键材料,日本企业JSR和信越化学也开始限供,搞得中国工厂生产线老是卡壳。想想看,本来全球供应链就这么一条线,美国设计、日本供料、荷兰造机、中国代工,现在他们一掐脖子,整个节奏就乱了套。
不过,这么一卡,反而逼着国内企业动起来了。从2020年开始,上海微电子就开始憋大招,砸钱搞DUV光刻机的研发。起初国产化率不高,设备精度也跟不上,但一步步来,到2023年左右,65纳米浸没式光刻机已经能小批量用了。
2024年,美国又加码“外国直接产品规则”,任何带美国技术的设备都得审,荷兰那边审批拖拖拉拉的,半年都批不下来。中国企业只能咬牙转向自家货,上海微电子的SSA800系列开始测试,零部件从光学镜片到激光源,一件件换成国产。
光刻胶这边,南大光电也没闲着,早几年KrF光刻胶就国产化率上30%,ArF的进度慢点,但2023年市场规模已经破百亿,预计2025年能到123亿。
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这封锁不是光说不练,美国商务部工业与安全局的规则改了又改,日本的材料出口像滴水关门一样严。全球光刻胶市场,日本占九成,ASML靠EUV吃独食,价格上亿欧元一台,谁买谁肉疼。中国进口芯片一年几千亿美元,光刻机和材料这些附属品也跟着水涨船高。工厂里良率低了15%,成本高了,汽车芯片、物联网设备这些中端货,全靠28纳米撑着。
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材料订单 市场动摇
2025年9月南大光电一官宣,ArF光刻胶批量验证通过,覆盖90纳米到14纳米节点,直接拿下中芯国际百吨级订单,价格比进口低30%到50%。这订单不是小打小闹,是大规模商用,意味着日本JSR和信越的垄断地盘被撬开。
光刻机的设备是车,材料是油,没油车跑不远。过去ArF光刻胶九成靠日本,现在国产品牌抢滩,彤程新材的KrF市占超30%,整体国产化率年内破40%。中芯国际的产线一用上,良率稳了,成本降了,28纳米逻辑和50纳米存储直接上轨道。
紧接着10月9日,商务部稀土新规落地,境外出口含中国稀土的物项得拿许可证,技术服务也管。公告明明白白,涉及开采、冶炼、磁材制造,全得审。这对光刻机影响大,稀土在光源和光学组件里关键,海外工厂想扩产,得先过这关。
ASML的财报一出,第三季度中国净销售额占比42%,全年预计增长15%,毛利率52%,但老总直言2026年中国需求会大幅下滑,从近一半掉到25%以下。库存堆着,减值计提5亿欧元,订单转向欧洲,德国工厂忙活起来。
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日本企业更慌,信越化学的ArF份额缩15%,JSR年收5000亿日元,全靠光刻胶,现在市场蒸发。游说政府松政策,可中国稀土一卡,他们的供应链也抖。全球光刻胶从日本九成降到75%,南大光电宁波基地满产,月增20%。
高通和英特尔从硅谷施压华盛顿,说中国市场占营收三成,封锁伤敌一千自损八百。英特尔工厂测试替代材料,分辨率偏差5%,报告直上管理层。ASML的DUV卖89亿欧元,可材料国产了,设备闲置风险大
这官宣一出,日美企业最怕的事儿来了:中国不光不买账,还自己做,便宜好用,市场份额不是缩水,是蒸发。中国一年芯片进口几千亿,转向国内,海外订单就飞了。稀土管制不是报复,是对等,过去他们卡DUV,现在材料一审,全球半导体多极化加速。
上海微电子的28纳米DUV良率90%,成本ASML的三分之一,2025年计划交付10台以上。芯上微装的步进光刻机第500台也交付,高端装备产业新阶段。材料订单落地,市场就动摇了,ASML的周期常态?说白了,是中国突围的常态。
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产能跃升 格局重塑
中芯国际这边,2025年第三季度月产能破100万片8英寸当量,从第二季度的99万多跳上来,达台积电的三分之一。28纳米以下家常便饭,7纳米N+1节点四季度试产,2026年量产,性能升20%,功耗降57%,面积缩63%。
资本开支543亿,扩产节奏每年5万片12英寸,订单接不过来。华虹半导体成熟制程也飙,消费电子汽车工控回暖,拉动全年产能。国产设备渗透率升,刻蚀机从15%到30%,北方华创的12英寸上量产线。
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格局就这么重塑了,中国覆盖汽车物联网80%终端需求,28纳米做到极致,最大最稳最便宜。ASML的EUV优势还在,但DUV国产化降进口依赖40%,预计2026规模量产。日美份额转移,高通营收中国部分滑8%,毛利率降50%,信越产能闲20%。
全球从中心化到多极,美国设计链短,日本材料审严,荷兰审批本土优先。中国闭环成形,稀土从矿区到加工,设备从上海微电子交付,设计华为迭代。
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说到底,光刻机不是废铁,垄断神话生锈了。过去ASML护城河深,现在中国生态系统齐,竞争看谁供应链稳。日美巨头下一步?多元化?可中国市场太大,丢了就真疼。国产技术加速,2025年光刻机交付500台,材料产线满负荷,半导体从跟跑到并跑。
接地气说,这波操作,让人松口气,芯片自主不是梦,是实打实的订单和产能。未来博弈长,生态为王,中国企业站稳脚跟,全球科技地图得重描。谁说封锁能永堵?突围总有路,关键看谁先眨眼。
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