对于三星 Galaxy S26系列新机,此前出现了多则爆料,意味着相关机型阵容一直在变化着。
具体来看,此前,三星预计将推出三款机型,即 Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge 和 Galaxy S26 Ultra,但由于像 iPhone Air 和 Galaxy S25 Edge 这样的轻薄机型销量表现不佳,公司决定取消 Galaxy S26 Edge。
在取消这一机型后,三星重新命名系列,决定重新推出 Galaxy S26+。
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根据最新曝光的 CAD 数据,新款 Galaxy S26 原型机的三围尺寸为 149.5 x 71.6 x 7.24 毫米,计入摄像头模组凸起后,机身最厚处达到 10.44 毫米。
与之相比,Galaxy S26 Pro 原型机的尺寸为 149.3 x 71.4 x 6.96 毫米(计入凸起后为 10.23 毫米)。这意味着新版机型的机身厚度增加了 0.28 毫米,摄像头凸起也略微增厚,暗示内部元件和电池容量上有所调整。
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在整体设计语言上,Galaxy S26 将延续并优化近年来的主流风格。其正面将配备直屏,采用居中打孔方案放置前置摄像头,同时屏幕四周的边框将非常纤薄且宽度统一,以实现更高的屏占比。
机身中框预计采用平直设计,所有物理按键(音量键与电源键)都将集成在机身右侧,保持了简洁的设计感。
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背部设计是本次爆料的最大亮点之一。Galaxy S26 将搭载后置三摄系统,三个摄像头将采用垂直排列方式,置于机身左上角。与 Galaxy S25 上各镜头独立分离的设计不同,S26 的三颗摄像头预计将被整合在一个统一的“相机岛”模块上。
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其他机型方面,据消息源@i冰宇宙 昨日爆料称,三星 Galaxy S26 Ultra 手机前置摄像头开孔明显比 S25 Ultra 大,直径达到 4 毫米,其原因是前摄变广了,来到了 23mm 等效焦距。
此外消息源还透露,Galaxy S26 Ultra 手机的 3X 镜头都是 1000 万像素,配备 ISOCELL CMOS 传感器,尺寸是 1/3.94 英寸,像素尺寸为 1.0 微米,光圈是 f/2.4,视角 36°。
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近日的一份消息中提到,三星将在 Galaxy S26 标准版和 S26 + 机型中搭载 Exynos 2600 芯片,同系列的 Ultra 机型仅搭载来自高通的第五代骁龙 8 至尊版旗舰芯片。
而在此之前还曾有爆料提到过,Galaxy S26 Ultra 手机进行了 Exynos 2600 和第五代骁龙 8 至尊版双芯片方案测试。
也就是说,三星考虑过在部分市场推出搭载自家 Exynos 2600 芯片的 Galaxy S26 Ultra 手机。
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结合来看,三星似乎也在犹豫自家 Exynos 2600 芯片和高通第五代骁龙 8 至尊版芯片的搭载比例。
不过鉴于暂时还没有确切的官方消息出现,实际的产品情况如何还有待后续确认。
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作为参考,第五代骁龙8至尊版移动平台基于台积电 N3P 3nm 打造,核心是第三代 Qualcomm Oryon CPU,最高主频达到了4.6GHz,是全球最快的移动 CPU。高主频结合硬件矩阵加速和总共 24MB 超低延迟大缓存,能够在多任务处理、浏览、内容创建和游戏方面带来快速响应。
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与此同时,三星的Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的旗舰芯片,基于三星第二代 GAA工艺。是首款采用最新2nm GAA工艺制造的旗舰平台,也是三星代工首个 2nm 重点项目。
这对于三星来说意义重大,也关系到三星后续的发展计划。
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