此前关于iPhone 18 Pro将搭载屏下Face ID和摄像头的说法近日出现修正,最新爆料表明,2026年的旗舰iPhone可能仅会采用一个更小的屏幕开孔。
博主数码闲聊站再次透露了关于iPhone 18 Pro屏幕的信息。此前,该博主一直坚持认为现有的“灵动岛”将会取消,并由屏下摄像头和Face ID系统所取代。
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不过数码闲聊站对这一说法做修正,近日通过微博表示:“iPhone 18 Pro系列一些前瞻信息,之前说过屏幕形态会有变化,测试特殊HIAA挖孔方案,似乎是更小型化设计;主摄测试可变光圈;横向大Deco不变,后盖有透明设计,PM首次采用钢壳电池。”
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根据消息,苹果正在考虑采用一个更小的“活性区打孔”(HIAA)。这是一种在显示屏上精密钻孔的技术,用于为摄像头提供无遮挡的视野。
此次,在提及后盖的同时,还有一个向“Nothing Phone”的透明设计看齐说法,即iPhone 18 Pro将“首次”采用透明设计,同时首次采用不锈钢包裹的电池。这并非苹果首次尝试,结合后盖的传言,这或许描述的是一种均热板散热系统。
(据悉,)iPhone 17 Pro Max就采用了不锈钢材质的均热板冷却系统。爆料者可能想表达的是,新的后盖设计将进一步提升其散热性能。
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另外,该博主今天再给出苹果屏下摄像头更准确的消息,其透露:“苹果直板机的屏下前摄规划是2027年,希望安卓阵营可以同期上线,3D屏下人脸+屏下摄像头。”
结合爆料消息,iPhone 18 Pro可能有的升级点汇总:
核心领域
主要传闻与预测升级点
设计与屏幕
可能采用更小的灵动岛或屏下Face ID与单打孔前摄,背面或有半透明玻璃设计,显示尺寸或与iPhone 17 Pro系列保持一致。
性能芯片
预计搭载基于台积电2nm工艺的A20系列芯片,性能与能效显著提升,可能配备更大内存。
影像系统
Pro Max型号可能首次引入可变光圈主摄,长焦镜头光圈有望增大,可能采用新型三层堆叠图像传感器以提升画质。
网络连接
或将搭载苹果自研第二代C2 5G调制解调器,并可能支持卫星5G互联网连接。
其他特性
可能采用不锈钢VC均热板提升散热,相机控制按钮可能简化设计,可能支持Wi-Fi 7。
你们期待吗?
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