2025-11-07半导体芯片市场行业资讯

一、核心企业财报亮眼，战略布局升级

高通发布 2025 财年第四季度财报，经调整营收 112.7 亿美元，同比增长 10%，调整后每股收益 3 美元超市场预期。尽管 GAAP 下因税务支出录得 31.2 亿美元净亏损，但三大业务板块均实现增长：手机业务营收 69.6 亿美元（+14%），汽车业务 10.5 亿美元（+17%），物联网业务 18.1 亿美元（+7%）。公司同时宣布将推出 AI200 与 AI250 两款 AI 加速芯片，分别于 2026 和 2027 年上市，正式进军高端 AI 数据中心芯片市场，为英伟达主导的格局注入新变数。

Arm 公布 2026 财年第二季度业绩，营收 11.4 亿美元同比增长 34%，连续三个季度突破 10 亿美元。其中版税收入 6.2 亿美元（+21%），许可及其他收入 5.15 亿美元（+56%），业绩超指引上限。CEO 雷内・哈斯强调，Arm 正成为人工智能时代的核心计算平台，本季度新增三项 CSS 授权协议，三星将其应用于 Exynos 芯片组，前四大安卓手机厂商均已搭载该技术。

二、算力硬件创新突破，性能与密度双升

谷歌云推出基于自研 Axion CPU 和第七代 Ironwood TPU 的 AI 实例，专为大规模模型训练与低延迟推理设计。Axion 基于 Armv9 架构，性能较现代 x86 CPU 提升 50%、能效提升 60%；Ironwood TPU 单卡 FP8 性能达 4614 TFLOPS，搭载 192GB HBM3E 内存，其 Pod 集群可扩展至 9216 个加速器，总性能达 42.5 ExaFLOPS，远超英伟达同类系统，通过光路交换架构保障超大规模运行稳定性。

中科曙光在乌镇互联网之光博览会上发布全球首个单机柜级 640 卡超节点 scaleX640，采用 “一拖二” 高密架构，单机柜实现 640 卡超高速互连，双节点可组成千卡级计算单元。该产品在 MoE 万亿参数大模型场景下性能提升 30%-40%，通过 30 天 + 长稳测试，支持 10 万卡级集群扩展，兼容多品牌加速卡与主流计算生态。

三、细分领域技术落地，应用场景持续拓宽

英飞凌推出全球首款符合 AEC 标准的 100V 车规级氮化镓晶体管 CoolGaN 100V G1，已提供 AEC-Q101 预量产样品。相较于传统硅基器件，其兼具小尺寸与高能效优势，适配汽车 48V 系统转型需求，可赋能线控转向、DC-DC 转换器等应用，优化驾驶体验并降低系统成本。

瑞芯微在互动平台透露，公司通用型 SoC 芯片已实现 AI 玩具场景落地，多家客户基于其主控芯片推出接入 AI 大模型的产品，展现出消费级 AI 应用的规模化潜力。

四、市场竞争与成本洞察，产业链动态凸显

AMD 在提交监管机构的文件中指出，英特尔与英伟达的合作将加剧市场竞争，给自身产品带来更大定价压力，已将该合作列为核心战略风险。

摩根士丹利报告显示，英伟达 GB300 NVL72 AI 服务器单套水冷系统成本达 49860 美元，主要由计算托盘（40680 美元）与交换机托盘（9180 美元）散热组件构成。下一代 NVL144 平台因硬件功耗提升，水冷成本将上涨 17% 至 55710 美元。

五、政策扶持与产业商业化，市场活力持续释放

日本自民党宣布计划每年筹集 1 万亿日元（约 65 亿美元），通过常规预算稳定支持半导体与 AI 产业发展。自 2021 年以来，日本政府累计拨款已达 5.7 万亿日元，此次资金筹措方式调整将强化支持的持续性。

OpenAI 创始人奥尔特曼透露，公司今年年化收入预计超 200 亿美元，2030 年有望增至数千亿美元。针对此前 “寻求政府担保” 的言论，CFO 莎拉・弗莱尔澄清，公司并未寻求基础设施建设担保，而是希望政府与私营部门共同推动工业产能建设。

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