独家：地平线700+TOPS舱驾一体芯片曝光，比亚迪将借势起飞？

芯事情报局独家消息，地平线正规划发布一款面向中高端市场的舱驾一体计算芯片，预计其算力将达到700+ TOPS，计划于2026年第一季度至第二季度完成流片。

舱驾一体高端局，国产芯对标巨头超越巨头

该款芯片在定位上与英伟达Thor处于同一级别，其算力指标略高于高通8797芯片的640 TOPS（稀疏算力）。此前，英伟达Thor与高通8797均已明确了舱驾一体的产品技术路线。

但当前市场上的舱驾一体方案主要集中于高性价比产品。在实际应用案例方面，车联天下已联合卓驭，基于约72TOPS的高通8775芯片推出了舱驾一体解决方案，并成功获得北汽极狐阿尔法T5的定点项目。同时，高通也与Momenta达成合作，共同开发基于8775芯片的同类舱驾一体产品。

地平线舱驾一体要帮车企省大钱？

成本控制是推动舱驾一体化趋势的核心因素。入门级智驾芯片（如高通8620、地平线J6E/M）单价约为100至120美元，计入周边配套芯片及存储后，智驾域控制器总成本约在2000至4000元人民币区间。在座舱域方面，入门级高通8155芯片（含内存套片）价格在150美元以上，而高阶的8295芯片价格则介于200至250美元。若采用传统的独立分布式架构，座舱与智驾系统算上域控制器（Box）及散热系统，总成本约为6000至10000元人民币。

为实现降本，部分厂商开始探索新的解决方案。例如，小米汽车采用了消费级高通骁龙8Gen3芯片作为座舱主控，其报价约在130至170美元，相比8295芯片的250美元左右，成本显著降低。同时，通过让座舱芯片与智驾芯片共用水冷系统，进一步降低了域控制器硬件成本，不过这也一定程度上限制了其搭载的英伟达Thor芯片的散热上限。

舱驾一体芯片的优势在于能有效减少座舱和智驾系统间的内存冗余。特别是在近期内存价格大幅上涨的市场环境下，一体化方案能显著节约成本，同时仍能提供具备竞争力的高速领航辅助驾驶功能及良好的座舱体验。

尽管中高端舱驾一体芯片在工程实现上仍面临功耗控制、内存带宽分配及成本平衡等技术难点，但受国内汽车市场日益激烈的竞争环境以及明年购置税补贴可能退坡的预期影响，汽车制造商亟需在降低成本的同时保障功能配置。在此背景下，面向中高端市场的舱驾一体解决方案正加速成为行业新的关注焦点。