研报 | 预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上，AI硬件生态链迎新成长周期

Nov. 6, 2025

产业洞察

随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引，TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出(CapEx)总额年增率从原本的61%，上修至65%。预期2026年CSPs仍将维持积极的投资节奏，合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增来到40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。

八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）。以Google为例，已上调2025年资本支出至910-930亿美元，以因应AI数据中心与云端运算需求激增；Meta亦上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长；Amazon（亚马逊）则调升2025年资本支出预估至1,250亿美元；Microsoft虽未揭露完整年度细项，但预期2026财年的资本支出将高于2025年。

TrendForce集邦咨询表示，这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。

由于CSPs计划提高资本支出，将为NVIDIA（英伟达）整柜式方案助力更强的成长动能。2026年GB300和VR200的合计出货量有望优于先前预期，并以北美五大CSPs为主要客户，而Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大。

在NVIDIA推动下，2026年市场将更积极导入整柜式AI方案。除NVIDIA规划推出新一代VR200 Rack外，主要竞争对手AMD（超威）也将推动Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle将成为首批导入Helios的业者。Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案，为此，其计划2026年资本支出大幅增加65%，达1,180亿美元。

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