北京
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瑞财经 刘治颖 近日，浙江众凌科技有限公司（以下简称“众凌科技”）完成超4亿元人民币C轮融资。本轮融资由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融、中科创星、中风投、苏州创元等跟投。
此次融资资金用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带（因瓦合金）国产化、以及光伏与半导体新业务开发；G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局；流动资金及IPO储备。
众凌科技成立于2020年9月，注册资本1.93亿元，法定代表人为徐华伟，是一家专注于OLED用超精细金属掩膜版（FMM）研发、生产和销售的高新技术企业。公司专注于打破OLED核心材料FMM领域长期被国外垄断的局面，实现全产业链的自主可控和国产替代。
目前，众凌科技的20μm厚度FMM已实现规模化量产，并已支撑包括小米17 Pro Max（全球首款Real RGB OLED的高PPI手机）的多款旗舰终端产品实现量产。
众凌科技创始人徐华伟为复旦大学物理硕士，曾任职于NEC上广电、京东方、天马微电子，维信诺，曾任维信诺集团产业基地高管。
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