刚刚！两大利好，来袭！

来源：券商中国

人工智能、显示装备领域均有利好消息传来！

11月3日消息，日前，工信部党组书记、部长李乐成在《党建》杂志发表署名文章《加快推进人工智能赋能新型工业化》。李乐成表示，要强化算力供给，统筹用好现有支持渠道，加快突破高端芯片、高速互联等技术，推动构建智能芯片软硬协同发展生态。攻坚算法模型，加强语言、视觉、多模态等底层算法研究，突破类脑智能、世界模型等前沿技术。

另据多家媒体报道，11月3日，三项应用于8.6代大尺寸OLED屏量产线的高端装备在成都正式发布，标志着我国在显示装备领域获得新突破。此次发布的三项显示领域高端装备，分别是多应用喷墨薄膜沉积平台、国产首台套大片贴合装备以及国内首台套EHD点胶装备，都应用在8.6代大尺寸OLED屏的量产线上。

二级市场上，今日（11月3日），AI概念股表现强势，AIGC、Sora、多模态AI等方向领涨；部分OLED概念股也表现活跃，亚翔集成、太极实业、佛塑科技等多股涨停。

人工智能迎利好

11月3日消息，工信部党组书记、部长李乐成在《党建》杂志发表署名文章《加快推进人工智能赋能新型工业化》。

李乐成表示，加快关键核心技术突破。人工智能领域要占领先机、赢得优势，必须厚植“根技术”，夯实算力、算法、数据等基础底座。强化算力供给，统筹用好现有支持渠道，加快突破高端芯片、高速互联等技术，推动构建智能芯片软硬协同发展生态。建设算力互联互通平台，强化算力协同调度。攻坚算法模型，加强语言、视觉、多模态等底层算法研究，突破类脑智能、世界模型等前沿技术。

完善政策体系，研究出台“人工智能＋制造”专项行动实施意见，部署重点行业、重点环节、重点领域智能化转型任务，发布实施制造业企业人工智能应用指南。加快重点行业智能化转型，制定制造业重点行业智能化转型指引，常态化开展赋能“深度行”活动，搭建线上线下供需对接平台，加快行业标杆解决方案和经验推广应用。

李乐成表示，要加速智能产品装备迭代创新，推进AI手机、AI电脑等消费终端换代，加快人形机器人、脑机接口等新一代智能终端研发与应用，推动大模型与智能网联新能源汽车、数控机床等深度融合。加快智能体设计、开发、测试和部署，探索多智能体协同生态。

加大资金支持，发挥国家人工智能产业投资基金作用，引导社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。引导产业集聚，高质量建设人工智能领域国家制造业创新中心，提升关键共性技术供给能力。指导国家人工智能创新应用先导区汇聚优质企业，打造行业特色优势明显的创新应用高地。发挥国家高新区、国家先进制造业集群优势，支持人工智能产业集聚创新和协同发展。

值得关注的是，在二级市场上，AI概念股已连续多个交易日走强。合富中国收获5连板，神州信息4天3板，粤传媒、欢瑞世纪2连板。

开源证券指出，2025年以来全球模型创新进入有序、高质发展阶段，在模型能力不断提升的同时，成本不断降低。例如，阿里通义实验室发布的下一代基础模型架构Qwen3-Next，其采用的是Qwen3 36T预训练语料的均匀采样子集，包含15T tokens的训练数据，其训练所消耗的GPU Hours不到Qwen3-30A-3B的80%；与Qwen3-32B相比，仅需9.3%的GPU计算资源，即可实现更优的模型性能。随着大模型“性价比”的提升，AI应用有望走向繁荣。

东吴证券表示，本轮AI行情中，下游应用滞涨的核心原因在于短期确定性不足——具有破圈效应的爆款单品和顺畅的商业模式均未出现，对应到上市公司层面则体现为业绩能见度不足，本轮行情中没有成为资金首选。但从科技浪潮演进角度，终局看AI赋能万物一定是通过应用端实现，亦即应用端的爆发具有中期确定性，且空间较上游硬件更为广阔，这一点已经在10年前的“互联网+”浪潮以及对应的股市行情中得到验证，这也意味着AI应用的行情启动只是时间问题。

上述券商称，目前泛AI方向中，有较多细分由于短期催化有限、多头叙事累积不足而处于相对低位，后续一旦有超预期产业事件如技术新突破、出圈新单品等出现累积多头叙事、凝聚资金共识，则相关方向赔率可观。可以关注AI+医药、AI端侧、人形机器人、智能驾驶、AI应用与Agent等分支。中长期来看，竞争格局将从单一技术突破转向“算力—网络—生态”的协同发展。

显示装备新突破

据光明网消息，11月3日，在成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、四川省经济合作局主办的2025世界显示产业创新发展大会上，三大国产高端装备正式发布。其中，科迪华G8.6 OLED量产级多应用喷墨薄膜沉积平台填补我国在高世代OLED核心制造装备领域的空白，联得装备G8.6 OLED大片贴合设备和EHD点胶设备两款国产首台套设备实现关键工艺重大突破。

据介绍，科迪华G8.6 OLED量产级多应用喷墨薄膜沉积平台在打印精度和生产效率方面达到国际领先水平，能够满足行业的大规模量产需求。其创新打印头组合模块，支持从高精度图形化到像素沉积的全工艺链，为OLED产业提供了完整的解决方案。该平台的问世，将有效助力我国实现更大尺寸、更高效率、更低成本的OLED量产。

联得装备G8.6 OLED大片贴合设备首次实现国产设备在EAC段贴合保护工艺的突破，有效防止OLED面板在制程中的损伤，为面板良率提供关键保障，保障产业链自主可控；EHD点胶设备采用创新的电流体动力技术，具备10微米级超窄线宽和优异的异型填充能力，在极窄边框等高端应用场景展现出卓越性能，首次实现该技术在国内的量产应用，技术指标达到行业领先水平。

另据央视新闻报道，中国光学光电子行业协会液晶分会常务副秘书长胡春明表示，上述高端国产显示装备的问世，有助于我国实现更大尺寸、更高效率、更低成本的新型显示产品量产，标志着我国显示产业制造装备正在迈向国产化、高端化新阶段。

中国电子信息产业发展研究院在大会上发布的《中国新型显示产业高质量发展指数（2025）》显示，“十四五”期间，我国新型显示产业链已经由过去的点状模式向链式模式全面升级，“以点带面、联动共生”，带动新型显示上游材料和装备大幅增长。