北京
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上海证券交易所消息，10月29日，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）更新提交相关财务资料。上海超硅于6月13日被受理，7月2日进入问询阶段。
根据招股书，上海超硅拟募资49.65亿元，29.65亿元用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、5.81亿元用于高端半导体硅材料研发项目、14.19亿元用于补充流动资金。
财报显示，截至2025年上半年，上海超硅的货币资金为6.99亿元，短期借款为1.10亿元，一年内到期的非流动负债为9.85亿元，短债合计约为10.95亿元。可以看出，上海超硅目前有3.96亿元资金缺口。
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