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在半导体制造过程中，晶圆的存储环境至关重要，直接关系到产品的良率与可靠性。高强氮气柜因其卓越的保护性能，成为晶圆存储的首选设备。其核心优势在于使用高纯度氮气作为保护气体，有效隔绝空气中的氧气、水汽及微粒污染物。
高强氮气柜
晶圆表面极为敏感，暴露在空气中极易发生氧化反应，形成自然氧化层，影响后续薄膜沉积、光刻等工艺的附着力与精度。同时，水分可能导致金属电极腐蚀或引发化学污染。高强氮气柜通过持续通入氮气并维持柜内正压，将氧气和湿度含量降至极低水平，为晶圆提供干燥、惰性的超净存储环境。
此外，“高强”指柜体结构坚固，密封性优异，能承受频繁开关门操作而不影响内部洁净度与气体稳定性。相比普通干燥柜，氮气柜除湿效率更高，尤其适用于先进制程中对环境要求极为严苛的12英寸晶圆或敏感材料（如铜互连、高介电常数材料）的存储。因此，采用高强氮气柜是保障半导体晶圆品质、提升生产良率的关键环节。
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