诺德股份：发布AI电子铜箔新产品，积极布局铜箔高端应用场景

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（来源：泡财经）

10月25日，诺德股份（600110.SH）在湖北黄石举办了“箔动AI，万物互联”为主题的AI电子铜箔新品发布会，推出NE-RTF、NE-HVLP、NE-VLP厚铜、载体可剥离/极薄铜箔四类主力电子铜箔产品，并同步推介储能锂电池用铜箔与固态电池专用镀镍合金箔，适配下一代能源与算力场景，涵盖固态电池专用材料与高端电子电路铜箔两大核心品类，以技术突破引领行业“极薄化+功能化”转型浪潮。

多项产品技术领先破解行业痛点与发展瓶颈

据了解，本次推出的新品凭借高频高速、高密度、低延时、高散热的产品特性，精准适配不同高端应用场景，实现了多项技术指标的国内领先，全面展现公司在高端铜箔领域的技术积累与前瞻布局。

随着AI的持续火爆，下游厂商对铜箔的需求愈发严苛，铜箔材料极薄化、高性能化成为行业技术拐点。诺德股份作为我国自主研发并生产电解铜箔的先行者，始终锚定前沿，攻坚核心，此次发布会上展现了自己的AI电子铜箔技术路线——低轮廓晶粒控制技术、纳米铜瘤定向生长与高锚栓技术、低磁性元素沉积技术以及差异化树脂体系偶联剂的开发。通过优化铜晶体结构、保障耐热性和抗剥离强度，来降低直流损耗和交流损耗，为下一代AI服务器、先进封装及6G通信设备提供关键基材支撑。

目前，诺德股份RTF1-3代铜箔已经实现量产，RTF4进入制样阶段。经客户验证结果显示，RTF3产品与同等频率下与国际主流Benchmark插损相当，RTF4则进一步优化插损性能，展现出更优的高频信号传输能力。根据公司表示，NE-RTF3适用于支持PCIe 5.0的AI服务器，适配英伟达H100、AMD MI300等GPU加速卡；NE-RTF4则面向6G预研设备与半导体封装基板，具备更优的高频性能。

在HVLP铜箔领域，诺德股份也取得了显著进展。HVLP1-3 已经实现量产，主要应用于 AI 服务器与数据中心、5G通信核心设备、汽车电子等领域；HVLP4处于制样阶段，HVLP4产品在同等频率下与国际主流Benchmark插损相当，电性能优异，主要应用于6G预研设备、半导体封装基板；此外，公司预研HVLP5产品重点适配6G商用基站、英伟达GB300等高端算力场景。

在储能领域，诺德股份同样展现出硬核研发实力，AIDC储能锂电池用铜箔已批量应用于314Ah/587Ah储能电芯；全球首款固态电池专用高耐腐蚀耐高温NL-FN镀镍合金箔，突破精准破解了传统铜箔在固态电池领域的三大局限，具备耐腐蚀、耐高温与提升机械强度、耐弯折测试三大优势，抗拉强度提升10%、耐弯折性能较提升25%以上，在200℃高温下维持48h不变色，在应用时可根据客户不同需求，实现基材厚度4.5-8um可定制,为固态电池产业化进程提供关键材料支撑。

行业拐点显现国产替代重塑产业格局

目前，全球AI服务器、数据中心储能锂电池、动力及储能锂电池等领域的铜箔需求持续增长。研究报告指出，预计2026年全球覆铜板市场规模突破200亿美元，2030年有望达到350-400亿美元，年均复合增长率维持在12%-15%。2025年，全球储能锂电池出货量有望达到580GWh，合共对应的锂电铜箔年需求量将超过145万吨，市场规模超过1500亿。

诺德股份积极把握铜箔需求爆发机遇，制定清晰的高端电子铜箔发展规划。据了解，公司拥有四大铜箔生产基地，2025年总产能合计14万吨/年(其中AI电子铜箔产能3万吨，锂电铜箔11万吨)，出海产能规划布局3万吨/年，预计2030年全球总产能至30万吨，整体产能规模居行业前列，加快高端铜箔国产替代。

值得注意的是，经历三年行业产能出清周期后，锂电铜箔行业拐点已经出现，公司基本面已经逐步好转。诺德股份三季报显示，前三季度实现营收47.93亿元，同比增长29.21%，归母净利润亏损9374.12万元，同比减亏56.90%，毛利率10.08%，同比增长49.77%；其中第三季度营收17.77亿元，同比增长34.32%，归母净利润亏损2130.83万元，同比减亏63.51%。公告中指出，第三季度业绩大幅增长主要因为产品销量增加及销售价格上涨，毛利率增加带动利润水平出现好转。

会议现场，诺德股份与宏仁集团、广合科技、恒驰电子签署产业链战略合作协议，强化从研发到量产的全流程协同；并与韩国上市公司YMT签订载体铜箔技术合作协议，共同推进封装基板用铜箔的技术迭代与国产化进程。

从行业发展视角看，诺德股份的突破将引发连锁反应。随着铜冠铜箔、德福科技等国内企业在高端领域的持续发力，我国将形成高端铜箔产业集群优势，逐步瓦解日韩企业的垄断地位。同时，高端铜箔技术的突破将带动电解设备、电解液等上下游产业的技术升级，形成“材料突破—设备升级—产业协同”的良性循环，推动我国从铜箔生产大国向产业强国转变。

此次AI电子铜箔新品发布会，是诺德股份从锂电铜箔龙头向综合高端材料服务商转型的重要标志，更是我国高端电子材料产业崛起的生动缩影。在AI技术重塑全球产业格局的浪潮中，诺德股份以多年技术积淀铸就的“铜箔力量”，正书写着国产替代的新篇章，为我国电子信息产业的自主可控与全球竞争力提升注入源源不断的动力。