成熟制程太卷了，联电要求降价

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来 源： 内容来自工商时报。

成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉时，内外压力骤升。市场传出，联电开第一枪，已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15％的降价方案，借此提前因应成本上升与报价松动的双重风险。法人解读，联电意在「先向上游争取空间、再与下游客户谈守价」，借此稳住平均销售单价（ASP）与现金流。

法人指出，这波15％的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节。已有材料厂考虑透过「分阶段让利」方式，换取两至三年长约与最低采购量，显示压力已沿供应链扩散。

据指出，IC设计客户在成熟制程方面，普遍对2026年景气采保守预期，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。联电此时主动向上游压价，亦显示对外部变局早作因应。

在全球竞争面上，中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使台厂在价格、交期、良率与技术服务全面应战。台湾晶圆代工业者面临的竞争格局已与过往不同，报价策略与客户绑定力，将成为未来两年成败关键。

法人分析，联电将聚焦特殊制程强化差异化，同时以「小幅让利换长约」策略维持稼动率；世界先进则凭借车用、电源管理IC、MCU等应用稳定，加上高良率与在地服务优势，积极争取与台系设计公司共开发、共验证，提高黏着度。

供应链业者指出，这场2026年价格攻防战，将考验晶圆代工厂三大应对能力：一是如何在不侵蚀毛利的前提下守住价格底线；二是争取与客户签订涵盖二～三年、条款稳定的长期合约，换取订单可预测性与产能配置弹性；三是借提供设计支援、整合测试、协同开发等附加服务，深度关联核心客户，稳固竞争护城河。

展望后市，法人认为，成熟制程虽不若先进制程具话题性与技术领先优势，却仍是台湾晶圆代工业者营收与现金流的重要支撑。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系，将成为联电、世界先进等业者在景气调整期的关键课题。

成熟制程代工降价压力

全球成熟制程战火再起。随着中国大陆与东南亚晶圆厂积极扩产，台湾两大成熟制程代工厂联电与世界先进在2026年报价谈判中不仅要面对客户议价压力，更得防守区域竞争者急起直追的挑战。法人分析，未来两年成熟节点（28纳米以上）产能将进入全球供给高峰期，价格竞争将转为常态化，台厂唯有藉由技术服务、制程可靠度及客户绑定力，才能守住市占与获利。

国际半导体产业协会（SEMI）先前也指出，2024年大陆芯片制造商产能增长15％，达每月885万片约当12吋晶圆。预估2025年会到1,010万片约当12吋晶圆的规模，主要增加来源来自18座新建半导体晶圆厂投产，推动全球同年产能扩张6％。

研究机构Yole Group也直指，中国大陆将在2030年超越中国台湾，成为全球最大的晶圆代工聚落，整体产能规模将占全球高达30％。多家研调并判断，到2026年中国晶圆产能在成熟制程供给持续攀升，对台系成熟制程厂的「守价＋长约」谈判构成长线压力。市场预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，供给压力势必升高。

供应链业者指出，成熟制程降价压力短期难解，但台厂仍具三大优势。一是制程稳定度与交期可控，中国大陆厂虽产能大，但仍受制于设备与材料进口限制；二是台厂在车用认证经验丰富，能提供长期供货与可靠度保障；三是台湾代工业者与IC设计、生产测试生态链紧密整合，可快速支援设计修正与小量试产需求，具备区域灵活优势。

展望2026年，法人认为成熟制程价格战将延续至少一年，但联电、世界先进若能成功透过「守价＋长约」策略维持ASP与稼动率，加上特殊制程比重提升、AI逻辑与电源管理芯片渗透率增加，整体营运仍有撑。未来全球代工竞争将进入「量产规模」与「技术附加价值」并重的新阶段，台湾厂如何从传统制造走向技术服务与方案整合，将决定成熟制程下一轮的胜负。

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