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中国商务部官网发布最新通知:自2025年12月起,全面加强稀土相关物项的出口管理措施。
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这则公告迅速在台湾科技圈与金融市场引发剧烈震荡,台北股市半导体类股集体暴跌,投资者信心严重受挫,恐慌气氛弥漫整个产业链。
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面对突如其来的市场动荡,台湾“经济部”官员紧急出面安抚舆论,坚称“冲击有限”,其依据是台湾半导体产业所用稀土原料多源自欧美日等非大陆地区。
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然而现实情况截然相反——日本和美国自身的稀土供应链,同样高度依赖中国大陆的加工能力与稳定供应。
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当决定芯片制造命脉的基础材料被收紧时,台湾寄望于美国支援的战略构想是否还能成立?答案正变得越来越清晰。
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新规下台芯片承压
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2025年10月9日,中国商务部正式对外公布新一轮出口管制政策,宣布自同年12月起扩大对稀土及相关制品的管控范围。
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文件明确规定,凡出口产品中稀土元素含量超过0.1%者,均须提前申报并取得许可方可出境。
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尽管0.1%看似微不足道,但事实上,几乎所有用于高端芯片制造的关键环节都不可避免地涉及此类材料。
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消息一经披露,台北股市半导体板块应声跳水,多家龙头企业股价创下近半年来最低纪录。
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资本市场的波动只是冰山一角,真正严峻的是产线上的实际困境。
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台湾第二大封测企业京元电子已被迫暂停约两成中低端封装产能,其中汽车电子相关订单受损最为严重。
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公司高层私下坦言:上游原材料短缺,只能优先保障苹果、英伟达等国际大客户的交付需求。
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中小型厂商处境更为艰难,有负责人无奈表示:“客户天天堵在厂门口催货,可没有稀土原料,设备根本无法运转。”
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眼见生产即将陷入停滞,各家企业纷纷启动应急方案自救求生。
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台湾最大封测企业日月光迅速行动,主动联系内蒙古的北方稀土集团,试图签署为期三年的直接采购协议。
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此前该公司通过越南中转进口稀土,仅运输成本就增加18%,再加上7%的关税负担,整体采购成本上升高达25%。
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若能实现从大陆源头直采,将大幅降低运营开支。
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联发科的情况更加棘手,原定于2025年初投入量产的4纳米移动处理器项目已被迫推迟。
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核心原因在于关键稀土基材迟迟无法到位。
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就连联电这样的行业巨头也不得不斥资2亿新台币紧急囤积稀土库存,但核算后发现仅能满足全厂10%产能运行一个月之需。
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企业的普遍焦虑与真实数据,彻底揭穿了台湾“经济部”的乐观说辞。
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所谓“主要从欧美日进口”并不属实。根据2024年度官方进口统计,台湾全年共引进稀土7048吨,其中来自大陆的比例高达96.1%。
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而用于晶圆表面精密抛光的铈化合物,对外依存度更是达到惊人的99.8%。
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台寻稀土替代难
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有人或许会问:难道台湾不能转向其他国家采购吗?美国不是承诺支持吗?
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可惜事实远比想象复杂。稀土在现代芯片制造中的作用极为关键,缺之不可。
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即便拥有最先进的设备,一旦缺少高纯度稀土材料,也无法正常运作。
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以极紫外光刻机(EUV)为例,每台设备内部需配备约200公斤稀土永磁体,主要使用钕、镝等重稀土元素制成。
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这些磁钢的纯度必须达到99.999%,稍有偏差就会导致激光束控制失准,整台价值上亿美元的光刻机将失去效用。
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同样,晶圆制造过程中不可或缺的铈基化学机械抛光液,也必须依赖超高纯度的铈元素。若无法获得合格原料,晶圆表面将无法达到纳米级平整度,后续所有工艺都将中断。
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目前全球范围内具备持续稳定提供此类高纯度稀土能力的,仅有中国大陆。
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台湾希望借助美日力量渡过难关,但问题在于,美日自身也同样深度依赖大陆的稀土精炼体系。
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日本各大工业集团每年从中国进口的稀土占比长期维持在65%以上。
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即便他们在澳大利亚或非洲开发新矿源,最终仍需将粗矿运往中国进行分离提纯。
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美国的情况更为窘迫。其国内最大的芒廷帕斯稀土矿虽已开采多年,但产出的原矿不具备直接应用价值,必须送往江西赣州的专业工厂进行深加工。
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由于本土提纯设施早已荒废,如今全球近九成的稀土分离产能集中在中国大陆。
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美国口头上宣称要协助台湾,但实际上其自身稀土产业链千疮百孔,根本没有多余资源支援盟友。
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位于爱达荷州新建的稀土精炼厂,原计划2024年投产,至今仍未实现任何批量出货。
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德州一处稀土矿区更因五名来自中国的技术专家签证遭拒,导致关键设备无法调试启动,投产时间被迫延后至2026年。
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就连军工巨头雷神公司也因稀土供应不足,不得不将部分导弹订单交付周期延长三个月。
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如此境况之下,又怎能指望美国拯救台湾半导体产业?
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台芯片困局需合作破
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稀土供应紧张的影响正在产业链中逐级放大。短期内,台湾芯片制造业的萎缩已成必然趋势。
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摩根士丹利分析指出,台积电先进制程的产能利用率或将由当前的85%下滑至70%以下,代工报价预计将上调8%至12%。
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价格上涨意味着客户流失风险加剧。
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据知情人士透露,苹果公司已经开始与三星展开磋商,拟将约10%的A18仿生芯片订单转移至后者代工。
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原因显而易见:三星拥有自主采购渠道,能够直接从中国大陆获取所需稀土材料,供应链稳定性远超台湾同行。
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短期阵痛难以避免,中期摆脱依赖的路径也充满障碍,现有尝试几乎皆存在明显短板。
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首先是技术替代路线进展迟缓。美国正在研发无需稀土的新型磁体材料,但预计最早也要到2027年才进入测试阶段。
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初步数据显示,其性能仅为现有稀土磁体的80%,完全无法满足高端芯片制造设备的严苛要求。
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另一条出路是重构供应链,例如推动企业在东南亚设厂,借道当地企业间接获取稀土资源。
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但这将带来15%至20%的成本增幅,极大削弱台湾产品的价格竞争力。
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短期收缩已成定局,中期突围困难重重,长期来看台湾半导体产业更面临生死存亡的考验。
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与此同时,竞争对手并未停下脚步。三星计划在2025年内将其3纳米制程产能提升至台积电的70%;英特尔位于亚利桑那的新晶圆厂预计2026年投产,也将聚焦先进工艺节点。
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倘若台湾选择继续疏远大陆,拒绝开展务实合作,极有可能在未来竞争中被逐步超越。
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反之,若能把握契机,以大陆丰富的稀土资源与庞大市场为基础,换取长期稳定的订单保障,则仍有希望维持技术领先地位。
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这场围绕稀土的战略博弈,不仅是一场资源争夺战,更暴露出三个深层次问题。
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真正的产业主导权,并不在于谁拥有矿藏,而在于谁能完成高精度提纯与规模化加工。
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中国的稀土储量约占全球总量的36%,却掌控着全球90%以上的分离提纯产能。
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这一技术壁垒是中国历经数十年积累、持续投入才建立起来的,绝非简单砸钱就能复制。
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其次,全球化运作逻辑正在发生根本性转变。
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过去台湾凭借大陆低成本稀土原料与美国先进技术,在全球代工市场中占据优势地位,实现高效盈利。
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如今局面逆转:美国禁止台积电为大陆客户提供先进制程服务,而大陆则对稀土出口实施管制,台湾夹在中间进退维谷。
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归根结底,台湾芯片产业当前的危机,正是旧有发展模式难以适应新格局的体现。
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与其空等美国援助,不如正视两岸在资源与制造上的互补关系,尽早确立新的战略定位。
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在全球产业链深度重构的大环境下,唯有与核心资源供给方和核心市场需求方建立起稳固合作关系的企业和地区,才能走得更稳、更远。
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结语
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这一次,台湾半导体业界确实感受到了前所未有的压力。96%以上的稀土依赖大陆供应,而美国自身尚且自顾不暇,无力伸出援手。
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工厂减产、股价崩跌、新品延期,这些都不是预测,而是正在发生的现实。
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未来的道路如何走,取决于台湾当局能否认清形势,做出理性抉择。
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参考文献:1.环球时报:《大陆加强稀土管制,岛内担忧重大冲击》2025-10-142.光明网:《中国对稀土等相关物项实施出口管制,这7个事实必须厘清》2025-10-163.中国青年网:《稀土新规护主权 中国经济有底气》2025-10-17
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