中国的闪存芯片的问世同时，美西方的“卡脖子”的难题被逐一突破

一颗以“长缨”为名的芯片，寓意“今日长缨在手，何时缚住苍龙”，中国半导体正迎来破晓时刻。

近日复旦大学周鹏、刘春森等团队的长缨（CY-01）——全球首颗“二维-硅基混合架构的闪存芯片”顺利研制成功，标志着全球首颗二维-硅基的混合架构的闪存芯片的诞生。

伴随此次的突破性技术的问世，中国的下一代存储技术的竞争早就先给我们抢占了了全球的600亿美元的闪存市场的先机，对我们下一代的存储的发展将起到至关重要的推动作用。

可谓一石激起千层浪，其存储的速度可达惊人的400皮秒（1皮秒等于万亿分之一秒），远远高于现有的最快的闪存技术几百万倍。以一眨眼的工夫就能将10亿次的运算都一一完成的这款芯片的高效可见一斑。

而随着二维-硅基混合架构的闪存芯片的问世，中国的半导体产业也从此从一线的追赶者转变为全球的领跑者。其突破的关键就在于初步破解了二维材料的工程化的世界级难题.。

基于传统的闪存芯片的不断发展，其所能达到的存储的速度也已接近了其固有的物理极限，正如我们常常会遇到的城市的交通系统那样拥挤不堪，已经难以再将其推得更快了。凭借对“破晓”的无极限的超注入新机制的巧妙把握，使得其所存的电荷仿如坐上一枚火箭般，高效的实现了高速的存储。

以“一座微缩的城市”为喻，团队比拟了CMOS的电路就如同高楼林立的繁华城市一般的复杂性，二维材料的薄度则如同一片薄如蝉翼的轻纱般的脆弱可破，令人感慨不已。但其直接的铺设又容易使材料的内部结构产生较大的应力，从而导致材料的破裂，所以他们的方案就是让这层的二维材料“自适应”地贴合在硅基的基板上。

凭借这一系列的创新思路不仅将我们的芯片良率大大地提高到了94.3%，而且完全地满足了产业的化标准，对推动我们公司的快速发展起到了重要的作用。最关键的是，这项技术不需要推倒现有产线重建，可直接嫁接现有CMOS生产线，大幅降低了产业化门槛。

基于AI的不断发展，现代的科技竞争也逐渐演变为了一场“存储速度的竞速”“算力上限的天下”，可见存储速度的重要性之大！

现有存储技术已成为制约AI发展的关键瓶颈，OpenAI等机构曾明确表示，AI进步的一般障碍来自存储性能。

随“长缨”芯片的落地，不仅可以有效的解决了传统的接口问题，还将彻底地改变这一以往的局面。

借助其超高的存储密度的优势，不仅能极大地提高了AI大模型的训练速度，对于目前大规模的AI模型的训练也能带来数倍的效率提升。随着技术的不断迭步，那些曾经耗时2个小时的将AI的训练数据的的操作,如今也只需几十分钟就能轻松搞定了!。

对于普通用户而言，这项技术意味着手机存储速度的飞跃。凭借对传统的4K高清照片的深度的挖掘和精细的处理，将原10秒的传输时间，压缩到1秒以内。随大型游戏的装配，电脑的开机和各个程序的使用都能实现“秒开”的级别，极大的提高了工作的效率。

但在如自动驾驶、军事通信等对实时性要求极高的领域，却正是这超低的延迟的数据存取能力，将大大地将系统的响应速度提升了一个新的高度。

基于对实时数据的深入挖掘与精准的处理能力的不断的突破，国防领域的实时数据处理将迎来质的飞跃，推动了国防领域的高效作战、精准指挥的实现。

全球闪存市场长期被三星、铠侠、西部数据等美西方巨头垄断。中国每年需花费超千亿美元进口存储芯片，存储芯片自给率一度不足5%。

这一重大突破不仅标志着中国在“长缨”这一关键的半导体领域的从0到1的原创性大突破，而且也为中国的芯片产业的发展提供了强有力的支撑和推动了我国的芯片产业向中高端的转变。不仅意味着了技术的更大程度的超越，更体现了对规则的制定权的进一步的争夺。

此前美国多次限制对华高端芯片技术出口，试图通过“卡脖子”遏制中国科技发展。而“长缨”架构的突破，证明中国正通过“融合式创新”路径，绕开传统技术封锁。

通过将新颖的材料和架构的激活作用于现有的制造业的基础上，我们才真正的开辟了了这一全新的创新路径。

如同“长缨”这一团队的名字所体现的那样——今日我们手中已经抓住了将苍龙（指中国半导体业的领先者台积电等）“缚住”的有力把握，中国的半导体产业也已初现出其强大的自主的研发能力。

在对“长缨”芯片的不断迭代完善背景下，复旦团队也为其逐步制定了明确的产业化路径，预计3-5年内将实现百万量级的集成应用，推动“长缨”芯片的产业化、大规模的商业化和市场的普及。

多家具有雄厚的技术实力的芯片设计公司和一线的终端应用方的加盟同时，初步的产业化的测试也逐步的展开了。

这项技术已显示出在超高清存储和自动驾驶传感器芯片方面的应用潜力。比亚迪等企业已经开始试用，车载系统反应速度显著提升。

产业化之路仍面临挑战，实验室94.3%的良率不等于万片晶圆级生产的良率，大规模生产的成本控制仍是未知数，国际竞争对手的反应也不容忽视，美日韩企业势必加速同类技术研发。

其团队已向国家授权部门申请了近200项的核心专利，其所致力研究的二维材料的制备、模块化的集成等关键环节的技术也逐步走向了商业化的路上。既为应对可能的专利战构筑了坚如磐石的防线，又为企业的长远发展指明了方向，明确了公司的发展战略，为公司的高质量、高效率的发展提供了坚实的基础。

全球半导体产业格局正在重塑。随着“长缨”芯片的横空出世，韩国三星电子等传统存储巨头已感受到前所未有的压力。中国存储芯片的全球份额已从五年前的不足5%突破至7%以上，且仍在持续提升。

未来三到五年，随着“长缨”芯片实现百万量级集成应用，中国有望在AI驱动的存储变革中占据领先地位。这场技术革命不仅关乎市场份额，更决定着未来科技竞争的主导权。