SMT贴片加工中检测技术的种类有哪些

目前，在SMT电子组装领域中使用的检测技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、在线测试自动光学检测、自动X射线检测和功能测试等，这些检测方式都有各自的优点和不足之处，下面一起来了解下。
（1）人工目检是一种用肉眼检测的方法。其检测范有限，具能检测元器件漏装、方极性、型号正误、桥连及部分虚焊，山于人工目检易受人的主观因素影响，因此具有很高的不稳定性，在处理0603、0402和细间距芯片时人工目检更加图难，特别是当BGA元器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检儿乎无能为力。

（2）飞针测试是一种机器检査方式，它是以两根探针对元器件加电的方法来实现检测的能够检测元器件失效、性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸元器件贴装的密度不高的PCB比较近用，但是，元器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。对于0402级的元器件，由于焊点的面积较小，探针已无法准确连接，特别是高密度的消费类电子产品，探针会无法接触到焊点。此外，其対采用并联电容、电阻等电连接方式的PCB也不能准确测量。所以，随着产品的高密度化和元器件的小型化，飞针测试在实际检测工作中的使用量也越来越少。
（3）ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。其优点是测试速度快，适合单一品种大批量的产品。但是，随着产品品种的丰富和组装密度的提高及新产品开发周期的缩短，其局限性也越发明显。其缺点主要表现是：须要专门設计测试点和测试模具，制作周期长，价格贵，编程时间长；元器件小型化带来的测试困难和测试不准确性；PCB进行设计更改后，原测试模具将无法使用。
（4）自动光学检测AO是近几年兴起的一种检测方法。它通过CCD照相的方式获得元器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是：检测速度快，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产检测合二为一。因此，它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOl系统也存在不足，如不能检测电路错误，对不可见焊点的检测也无能为力。
（5）功能测试。ICT能够有效地查找在SMT的组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个PCB电路板所组成的系统在时钟速度上的性能。而功能测试则可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将电路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保电路板能按照设计要求正常工作。功能测试最简单的方法是：将组装好的某电子设备上的专用电路板连接到该设备是适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就标明电路板合格。这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。