山东
IT之家 10 月 16 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。
业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。
同时台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂也遇到了人员、设备优化瓶颈，其生产成本将高于中国台湾地区工厂，业内人士担忧这可能使台积电与现有客户在价格谈判中陷入僵局。
值得注意的是，高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示：“我们在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择”，不过他也补充道，虽然英特尔最近成功量产 18A 工艺，不过这家公司目前“还不是他们的选项”。
考虑到目前世界上能量产比 3nm 更先进工艺的厂商只有台积电、三星和英特尔，高通 CEO 的此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。
业内人士透露，三星的半导体代工部门正在与台积电暗中竞争，希望拿下高通下一代骁龙芯片的生产订单，同时台积电美国工厂仍面临人力短缺与生产效率不佳问题，就算生产 4nm 芯片，其成本也比中国台湾地区最少高出 30%。
一位熟悉三星的业内人士表示：“与台积电不同，三星在美国德州已有近 20 年的代工生产经验”，他认为三星代工生产芯片比台积电更具本地化优势。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
