帝科股份3亿高溢价并购江苏晶凯，押注存储芯片全链条布局

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作者| ynew

编辑| wenxi

在全球半导体产业尤其是存储芯片领域迎来“超级周期”的背景下，A股光伏导电浆料龙头企业帝科股份（300842.SZ）再度出手，加码其在存储芯片产业的战略布局。10月14日晚间，帝科股份发布公告称，拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权。交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，正式纳入上市公司合并报表范围。

值得关注的是，这已是帝科股份自2024年8月跨界并购因梦控股以来，在短短一年多时间内的第二起存储芯片产业链并购，公司从光伏材料向半导体存储领域战略转型的步伐正在加快。

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并购标的评估增值率达930%

业绩承诺四年累计1.45亿元

根据公告，本次交易的对手方为晶凯电子、张亚群及辉赫投资，其中张亚群为帝科股份此前并购的存储业务平台——因梦控股的重要股东。事实上，张亚群不仅持有因梦控股49%股权，还通过其与配偶王树锋控制的企业持有江苏晶凯股权，交易对手与上市公司之间存在明显的资本与业务关联。

在交易定价方面，本次并购呈现出较高的溢价特征。评估报告显示，以2025年4月30日为基准日，江苏晶凯股东全部权益评估值为3.61亿元，较其账面净资产3503.89万元增值3.26亿元，增值率高达930.28%。若考虑评估基准日后徐州产发产业投资基金对江苏晶凯的9000万元增资及其他实缴出资，交易各方最终协商确定江苏晶凯100%股权整体作价4.8亿元，对应62.5%股权的收购价为3亿元。

为保障上市公司利益，交易设置了严格的业绩承诺与补偿机制。张亚群、王树锋、王浩酽作为业绩承诺方，承诺江苏晶凯在2025年至2028年期间，经审计的净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元和6100万元，四年累计承诺净利润达1.45亿元。

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前四月亏损vs全年盈利目标

业绩兑现能力引关注

尽管未来业绩承诺增幅显著，江苏晶凯近期的财务表现却引发市场一定担忧。数据显示，2024年江苏晶凯实现营业收入9120.15万元，净利润1354.90万元；然而2025年1–4月，其营业收入为1654.18万元，净利润为-372万元，出现亏损。

对照2025年度100万元的净利润承诺，江苏晶凯需在5月-12月的八个月内实现净利润472万元，方能完成目标。这一“前低后高”的业绩走势能否实现，成为投资者关注的焦点之一。

有行业分析师指出，存储芯片封测行业的业绩受订单周期、产品结构及良率波动影响较大，短期亏损不一定代表全年趋势。但从承诺结构看，2025年仅100万元的净利润目标，较2024年实际净利润下降超过94%。

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构建存储产业链闭环

协同效应成并购核心逻辑

尽管存在高溢价与短期业绩压力，帝科股份此次并购的战略意图十分明确，始终致力于打造从“芯片应用开发—晶圆测试—封装测试”的一体化产业链能力。

2024年9月，公司收购因梦控股，切入存储芯片的应用开发与销售环节。因梦控股专注于DDR4/DDR5、LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片方案设计，2025年上半年实现营收1.89亿元，增长迅速。而江苏晶凯作为国内少数具备完整存储芯片封测服务能力的企业，业务覆盖晶圆测试与芯片封装两大环节，掌握多层堆叠、超薄芯片封装、多芯片合封等先进工艺，与因梦控股形成紧密的上下游配套关系。

此外，帝科股份通过收购浙江索特，也进一步巩固了其在光伏银浆领域的行业地位。公司于上半年公告，计划以6.96亿元现金收购浙江索特60%股权，目前已完成工商变更登记。此次收购中，公司实控人签署协议，承诺未来三年累计业绩不低于2.87亿元，并设置相应补偿机制。通过整合浙江索特旗下原杜邦Solamet光伏银浆业务，帝科股份得以丰富知识产权体系、强化研发创新能力，同时优化产品结构与全球布局，最终助力提升业务规模、盈利水平及可持续发展能力。

与此同时，帝科股份的半导体电子材料业务正逐步放量。依托光伏导电浆料的核心技术平台与产品共通性，公司较早启动了半导体封装浆料、印刷电子浆料及电子元器件浆料的产品培育。2025年上半年，公司半导体封装浆料实现收入1154万元，同比增长75.1%。公司从消费级应用场景切入，重点布局高价值车规级领域，相关产品涵盖功率半导体用烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料及新能源车调光玻璃电极银浆等，且已在多个车型实现量产应用，未来具备较大成长潜力。

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光伏+存储”双线作战

帝科股份能否扛起高负债与高溢价？

帝科股份自2010年成立以来，始终聚焦光伏电池金属化环节导电浆料的研发、生产与销售，凭借持续的技术创新推动浆料国产化进程与产品迭代升级，成功跻身全球一线供应商阵营。

2020年，公司在创业板成功上市，成为国内首家覆盖光伏与半导体导电银浆领域的上市公司。2022年，受益于N型电池产业化趋势，公司推出的N型系列浆料进一步带动经营规模稳步扩张。在行业降本增效的大背景下，公司在降银技术上的突破，有望为其发展开辟新的增长空间。

图片数据来源：企业官网、招商证券

依托核心技术平台与产品的共通优势，公司自2019年起逐步拓展半导体领域业务，陆续推出封装浆料、印刷电子浆料等产品，持续丰富产品矩阵，拓宽业务边界。

在连续发起跨界并购的同时，帝科股份自身的财务结构也引起市场关注。2025年半年报显示，公司实现营业收入83.4亿元，同比增长9.93%，但净利润仅为6980.73万元，同比下降70.03%，出现“增收不增利”现象。

图片数据来源：同花顺

更值得警惕的是，公司应收账款持续攀升，截至2025年6月末已达42.04亿元，占总资产的45.46%。与此同时，公司货币资金为20.02亿元，短期借款达25.85亿元，资产负债率高达80.42%，在A股光伏板块中处于较高水平。

尽管帝科股份表示本次收购将使用自有或自筹资金，不对现金流造成重大压力，但市场对其债务结构及并购后的整合能力仍存疑虑。10月15日开盘后，公司股价一度跌超14%，收盘仍下跌4.76%，反映出投资者对高溢价并购的谨慎态度。

虽面临挑战，帝科股份对存储芯片产业的坚定投入，建立在对行业前景的乐观判断之上。据Technavio预测，全球DRAM市场规模将从2024年的1551亿美元增长至2029年的4139亿美元，在AI服务器、智能汽车、边缘计算等新动能驱动下，存储芯片市场正步入高成长期。

通过并购因梦控股与江苏晶凯，帝科股份已在存储芯片的设计、测试、封测等关键环节完成布局，初步形成全链条服务能力。在光伏银浆业务面临技术迭代与毛利率压力的背景下，公司意图通过半导体第二赛道，开辟新的增长曲线。

随着AI算力时代到来，存储产业正迎来新一轮成长周期。帝科股份有望借助这一波行业东风，实现存储业务的‘做大做强’。帝科股份此次并购，既是对存储芯片产业链的重要补强，也是其跨界转型的关键一步。高溢价背后，是对行业前景的强烈预期与战略卡位的迫切心态。然而，标的公司短期业绩兑现能力、上市公司自身的财务健康度，以及两大业务之间的协同成效，都将成为这笔交易最终成败的决定因素。

在“光伏+半导体”双主业并行的战略下，帝科股份正迎来其发展历程中一段充满机遇与挑战的新征程。能否在存储产业的浪潮中成功突围，仍待市场和时间的检验。

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