2026年第八届重庆半导体产业展览会：引领全球半导体产业新风向

在科技浪潮奔涌向前的当下，半导体产业作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑着世界。而第八届全球半导体产业（重庆）博览会，即将于2026年5月13日至15日在重庆国际博览中心盛大开幕，为全球半导体人搭建起一座沟通、合作与创新的桥梁。

产业热土，重庆的“芯”机遇
重庆，作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模已达1.72万亿元。这里不仅是全球重要的电子产品制造基地，全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝，汽车总产量达343万辆，为芯片应用提供了千亿级市场。川渝地区以“重庆制造 + 成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目，加速构建“芯片设计 - 晶圆制造封装测试 - 设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，全力巩固国家集成电路战略备份枢纽地位。

规模空前，共赴“芯”盛宴
本次博览会规模宏大，规划展出面积达40000平方米，预计吸引1000家知名企业参展，35000名专业观众到场参观洽谈。无论是行业巨头还是新兴企业，都将在这里展示最新的技术成果和产品，为观众带来一场视觉与智慧的盛宴。
展览丰富，聚焦全产业链
博览会展览范围广泛，涵盖了半导体产业链的各个环节，设有十大主题展区：
IC设计专区：展示EDA、IC设计、嵌入式芯片、MCU等前沿设计技术，为芯片的创新提供无限可能。
集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂等将展示先进的制造工艺，推动集成电路向更高性能、更低功耗发展。
封装测试专区：封测整厂、封测工艺厂线企业以及先进封装技术、测试探针台等设备将集中亮相，确保芯片的质量和可靠性。
半导体材料专区：第三代半导体材料、硅片及硅基材料等关键材料将展示其重要性和发展趋势，为半导体产业的发展提供基础支撑。
设备制造专区：单晶炉、氧化炉、光刻机等设备将展示半导体制造的核心装备，推动产业向自动化、智能化迈进。
电子元器件专区：功率半导体、无源器件、5G核心元器件等丰富多样的电子元器件将满足不同领域的需求。
AI + 5G专区：人工智能芯片、5G开发及应用等将展示科技融合的魅力，为智能时代的发展注入动力。
智慧电源专区：微波射频、半导体LED等将展示电源技术的创新，为能源的高效利用提供解决方案。
汽车电子专区：车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体等将聚焦汽车电子领域的发展，推动智能网联汽车的普及。
综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区等将展示政策支持和产业生态，为半导体产业的发展营造良好环境。
高端论坛，碰撞“芯”智慧
博览会同期将举办多场高端论坛和专题研讨会，聚焦“先进封测技术、IC设计、功率器件化合物半导体、产业供应链对接与投资、产教融合”等热点难点。行业大咖、产学研界技术同仁将齐聚一堂，共同探讨半导体产业的发展趋势和挑战，为产业的创新升级提供思路和方向。

精准邀约，汇聚“芯”力量
博览会组委会与国内协会/学会紧密合作，通过零距离走访川渝企业、专业媒体推广等方式，精准邀约专业观众。目标观众领域广泛，不仅涵盖了半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人，还延伸至5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等领域，以及低空经济、空天经济、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人，还有主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
参展指南，开启“芯”征程

第八届全球半导体产业（重庆）博览会，是一场不容错过的行业盛会。在这里，你将见证半导体产业的最新成果，结识行业精英，拓展业务合作，共同推动中国半导体产业迈向新的高度。让我们相约2026年5月13日至15日，重庆国际博览中心，共赴这场“芯”之约！