为了让2nm显得不贵，台积电3nm涨价

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来源 ：本文编译自technews 。

外媒报导，对于晶圆代工龙头台积电来说，制程技术的演进往往伴随著成本的飙升，这对仰赖其技术的客户群，例如苹果（Apple）、高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等，构成巨大的成本压力。

先前有报告指出，客户若要获得台积电最新的2 纳米晶圆，可能需要支付高达50% 的溢价。然而，根据最新的产业消息指出，实际的价格差异可能远没有想象中溢价那么剧烈，预计2 纳米晶圆仅比其3 纳米制程贵上10% 至20%。

根据Wccftech 引用市场台湾媒体Investor 的消息指出，这情况对使用台积电当前3 纳米制程的客户来说，转向2 纳米制程似乎不再是严重的财务压力。然而，这样的情况建构在一个基础之上，那就是2 纳米溢价不那么强烈的原因，在于台积电正计划对其现有的3 纳米调涨价格。

报导指出，台积电2 纳米晶圆的价格市场传出将达到每片30,000 美元的价格。而在此一价格不变的情况下，市场人士分析，每片晶圆的高昂成本最终将转嫁到终端消费者身上，导致智慧型手机和平板电脑等终端产品的价格将随之水涨船高，对于销售造成压力。

如今，市场传出2 纳米晶圆价格仅有10% 至20% 差距，或许将使得台积电的客户在此用2 纳米制程之际不再有如此大的压力。然而，此一关键要素建构在台积电正预计对其当的3 纳米制程技术进行涨价措施。就台积电的第二代3 纳米制程N3E 来说，其成本预计涨价后来到约每片25,000 美元，而第三代的N3P 则将来到约每片27,000 美元的成本。因此，藉由3 纳米制程价格提升，客户在从3 纳米转移到2 纳米在费用上，可能就不会像之前想象的那样感觉昂贵。

事实上，部分主要客户似乎已经提前感受到台积电的价格上涨压力。之前有报导指出，高通和联发科因转向使用台积电的N3P 制程，分别为其Snapdragon 8 Elite Gen 5 和天玑9500 SoC 的生产支付了高达24% 的溢价。这暗示着在最新报告发布之前，这两家公司可能已经受到价格上调的影响。

但尽管如此，部分客户仍旧积极拥抱最新技术。举例来说，高通正在加快脚步，计划将2026 年的Snapdragon 8 Elite Gen 6 SoC 将转向台积电的2 纳米制程。而其竞争对手联发科日前也宣布，首款采用台积电2 纳米制程的SoC 已经成功投片（tape out），将成为首批采用2 纳米企业之一，预计产品将在2026 年底量产。加上AMD 先前宣布宣布，代号Venice 的新AMD EPYC 处理器已成业界首款完成投片（tape out），并采台积电先进2 纳米制程技术的高效能运算（HPC）产品。这种种都显示，即使价格仍不便宜，但客户对台积电的2 纳米制程技术依旧买单。

传订单爆满？

晶圆代工龙头台积电计划在今年下半年正式量产2纳米制程芯片，近期市场传出订单爆满，已经有15家大厂准备采用，明年2纳米制程价格可能调升50%。台积电回应，不对价格评论，定价以策略导向，并将持续与客户密切合作，提供价值与技术支援。

目前包括AI芯片大厂超微（AMD）及手机芯片供应商联发科，都已宣布将采用台积电2纳米制程量产芯片产品，市场亦预期苹果将成为此制程客户之一。半导体设备制造商科磊透露，目前已经有15家大厂要采用台积电2纳米。

业界预估，末代3纳米制程CPU价格比前一代上涨约20%，明年2纳米制程售价涨幅将超过50%，加上记忆体、硬碟等供不应求，半导体通膨正在发酵当中。与此同时，日本新创芯片制造商Rapidus也规划在2027年量产2纳米，三星持续加码先进制程。

尽管竞争激烈，台积电在良率与客户基础上仍保有难以撼动的优势。台积电正加速在新竹与高雄科学园区筹建多座2纳米晶圆厂，同时美国亚利桑那州第三座晶圆厂也将导入2纳米与A16制程技术，目前工程已展开，并计画提升生产进度以因应市场需求。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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