手机芯片的关键组件，缺货了

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来源 ：本文由半导体行业观察综合自网络信息 。

人工智能 GPU 和 ASIC 的持续热潮正在对更广泛的硅片供应链产生切实的影响，甚至导致用于制造智能手机 SoC 的关键部件长期短缺。

高盛现已发布了一份重要的行业研究报告，指出味之素增材薄膜 (ABF) 基板的高需求已经垄断了目前大部分 T 玻璃的供应。

回顾一下，ABF 基板通常用于 AI GPU 和 ASIC，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密度电路图案，从而实现更高的引脚数和更佳的性能。这些基板还具有出色的电气绝缘性和机械强度。

目前的情况是，T 玻璃供应不足以满足双马来酰亚胺三嗪 (BT) 基板的需求，该基板通常由 BT 树脂和玻璃纤维 (T 玻璃) 增强材料组成，常用于智能手机 SoC。

事实上，高盛表示，未来几个月到几个季度，用于蓝牙基板的T玻璃供应可能面临“两位数百分比的短缺”。这对更广泛的智能手机市场来说是一个令人担忧的发展，尤其是在该行业正准备迎接充满活力的2026年之际。

考虑到苹果公司明年预计将售出2.5 亿部智能手机，其中包括六款新 iPhone，其中一款是可折叠的。

味之素斥巨资，大幅扩产ABF

味之素将在 2030 年前投资至少 250 亿日元（1.66 亿美元），将半导体材料的产能提高 50%，旨在培育核心食品业务以外的领域，巩固其收入基础。

这家日本食品和生物科技公司将增加味之素增稠膜 (ABF) 的生产能力，ABF 是一种绝缘材料，用于数据中心的最新图形处理单元以及计算机和其他设备的中央处理单元。

该公司在数据中心和CPU领域的市场份额超过95%。该薄膜是利用氨基酸相关专业知识将绝缘塑料技术应用于计算机半导体基板而制成的。味之素的根源在于其对调味料用氨基酸的研究。

ABF 由味之素旗下子公司味之素精细技术公司位于东京西北部的群马县和川崎市的工厂生产。截至周一结束的本财年，该公司已在两年内投资 250 亿日元来扩建其工厂。

社长中村茂雄在接受日经新闻采访时表示：“随着需求的增加，到 2030 年，我们将投资相同或更多的金额。”他补充说：“我们还在探索建立新基地”，这表明重点将放在日本。

味之素的功能性材料业务（包括 ABF）在截至 2024 年 3 月的财年中占其总营业利润的 20%。该公司预计，今年功能性材料的利润将增长 35%，达到 372 亿日元。

中村曾从事研究领域工作，于今年2月接任总裁一职，领导电子材料业务的发展和增长。

他说：“我们预计，到 2030 年，以 ABF 为主的电子材料销售额将以每年超过 10% 的速度增长。我们将继续满足需求，将 ABF 改进为功能更强大的形式，以长期支持高性能半导体。”

味之素ABF关键材料起源

味之素株式会社是日本一家食品制造商，以发明味精及制造各式增味剂著称。 「味之素」也是其出产之味精的注册商标，一百多年前，东京帝国大学的池田菊名（Kikunae Ikeda）博士将一种叫做谷氨酸的氨基酸鉴定为他所谓的「鲜味」关键成分。因此，属于味之素的调味料诞生。

从那时起，对氨基酸功能和特性的基础研究，就成为味之素的业务基础。味之素基于氨基酸研究开发了新产品，范围从调味料和加工食品到补品、药品、化妆品成分，甚至电子材料。

味之素不只是食品商，还是世界第一的胺基酸生产商。根据日本媒体报导，味之素在食品、饲料、医药用等氨基酸市场中一直保持着很高的市场占有率，味之素集团在全球27个生产基地生产近20种氨基酸。

凭借对氨基酸熟悉的优势，1996年味之素研发绝缘材料，正式进入电子材料行业。对味之素来说，半导体封装工序必需的绝缘材料最终会从油墨升级到薄膜，因此在1999年成功推出耐用且柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）。

其实味之素开发ABF材料的基础，在1970年代就开始建立，当时生产味精的副产品需要找寻新产品应用，所以展开长达几十年的基础化学研究。

ABF薄膜（Ajinomoto Build-Up Film）是生产高效率半导体产品时，一种不可或缺的绝缘体材料。

味之素推出并赢得第一批客户后，增长迅速，ABF薄膜材料在电脑CPU市场大放异彩。据悉，英特尔是首批客户，超微（AMD）也是客户之一。 ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额，不仅如此，ABF薄膜也成为IC载板重要的基板材料之一。

目前市面上最热门的高阶IC载板增层材料为ABF ，而ABF主要的供应商皆为日本厂商如味之素、积水化工（Sekisui Chemical）。 ABF增层材料有99%由日本味之素供应。

随着手机、家用电脑、伺服器主机、汽车、5G相关通讯芯片快速发展，ABF占了极大的制造关键，如果现在没有ABF，几乎无法制造、封装，这也导致ABF封装材料交期不断延长，在材料和产业结构性缺货等多重因素作用下，ABF载板出现供不应求的局面。

可以说，如果没有味之素的ABF薄膜，手机、电脑、汽车还是AI、5G芯片等等产品，几乎无法被制造出；就算有再好的芯片，也无法封装完成。

虽然2019年疫情爆发，几年下来各行业造成冲击，味之素意外成为疫情下的另类受益者，因为作为半导体芯片高科技薄膜供应商的副业，一直在向上发展，帮助味之素上季创下历史新高的营利。

疫情激发对电子产品需求，导致全球芯片短缺，带动味之素在ABF业务上的成长。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4189期内容，欢迎关注。

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