风冷+水冷双重散热！红魔新机官宣：10月17日，正式亮相！

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游戏手机圈最近有点热闹，就在昨天，红魔11 Pro系列正式官宣，将在10月17日，正式亮相，这款号称“史上最强红魔手机”的新品引发了游戏爱好者的广泛关注。

作为游戏手机领域的坚持者，红魔如何在越来越同质化的市场中寻找突破？这款新机又有哪些值得期待的亮点？让我们一探究竟。

红魔11 Pro系列官宣将主打“风水双冷，战力无限”的设计理念，这听起来似乎有些玄学，实则是散热技术的一次革新。

官方将其称为“红魔水冷手机”，这是在原有风冷主动散热系统基础上，首次加入液冷散热系统，形成双重散热保障。

对于游戏手机而言，散热能力直接关系到性能输出的稳定性。

传统的游戏手机要么采用风冷，要么选择液冷，而红魔11 Pro系列将两者结合，堪称一次大胆的尝试。

据爆料，新机可能加入三核涡轮风扇与半导体制冷相结合的散热系统，这让人不禁联想到高性能游戏本的散热设计。

而据博主@数码闲聊站 透露，红魔11 Pro系列搭载了第五代骁龙8至尊版处理器，这是高通最新发布的旗舰芯片。

根据官方数据，这款芯片采用台积电第三代3nm工艺，配备高通自研的第三代Oryon核心，CPU由2颗4.6GHz超大核和6颗3.62GHz大核组成。

相比前代产品，CPU性能提升20%，能效提升35%，整体功耗降低16%。

除了强大的主芯片，红魔11 Pro系列还配备了全新顶级触控芯片，内置8000mAh±硅碳负极电池，支持120W有线充电，并具备IP68级防护能力；

此外，还加入了“旁路充电”技术——边充电边玩游戏时，电流会绕过电池直接给手机供电，减少发热，延长电池寿命。

在智能手机市场纷纷向挖孔屏、刘海屏妥协的当下，红魔却一直坚持真全面屏的设计理念。

红魔11 Pro系列将继续采用屏下摄像头直屏，实现无刘海、无挖孔的视觉体验。

红魔游戏手机产品总经理姜超曾明确表示：“关于屏下摄像头，不管友商有没有，反正红魔一定有。”这种坚持体现了红魔对游戏沉浸感的重视。

具体参数上，屏幕是6.8英寸，95.3%屏占比。，1.5K分辨率（2720×1260），支持144Hz刷新率，峰值亮度2000尼特，阳光下也能看清屏幕。

另外，还搭载了“UDC Pro显示芯片”，能优化屏幕显示效果，让游戏里的“光影特效”更逼真。

对了，还有3D超声波指纹识别，比传统的电容指纹更快、更准，玩游戏的时候不用掏手机就能解锁，简直不要太方便。

虽然红魔11 Pro系列的最终价格尚未公布，但我们可以参考前代的定价策略。

红魔10 Pro系列起售价为4999元，由于配置的全面提升，红魔11 Pro系列的起售价可能会略有上浮，但应该会保持在相同价位段。

随着发布会临近，更多关于红魔11 Pro系列的消息将逐渐揭晓。

对于手游爱好者来说，这款坚持“真全面屏”设计、搭载强悍散热系统、拥有超大电池的游戏手机，无疑值得期待。