高通孟樸：携手三十年，以AI加速开启智能未来新篇章

【环球网科技报道 记者 心月】9月24日，2025骁龙峰会·中国在北京正式启幕。恰逢高通成立40周年、植根中国30年的双重里程碑时刻，这场与夏威夷主会场同步联动的科技盛会，以“灵光闪烁 有龙则灵”为主题，汇聚了政府部门、行业协会、百余家产业链伙伴及研究机构代表，共同见证高通与中国产业的合作新起点。

高通公司中国区董事长孟樸发表主题演讲，回顾三十年携手同行的发展历程，详解生态合作成果，并依托峰会发布的“AI加速计划”，勾勒“AI+连接”驱动的未来蓝图。

高通公司中国区董事长孟樸

三十年深耕：与中国产业共筑技术跃迁之路

2025年，对高通公司来说意义非凡，迎来了公司成立四十周年，也迈入了与中国产业携手并进的第三十年。孟樸在演讲中开篇点明高通与中国市场的深厚连接。1995年，正值中国通信产业从模拟信号向数字技术转型的关键期，高通以技术分享为纽带开启在华布局，为后续合作奠定了坚实基础。2001年，高通在北京设立CDMA中心，既是技术研发的前沿阵地，更成为深度参与中国通信产业发展的重要标志。同一时期，高通还助力华为、中兴等本土企业逐步走向国际市场。

在移动通信技术迭代的浪潮中，高通始终与中国伙伴同频共振。孟樸回顾，从3G时代的技术追赶，到4G时代的同步发展，再到5G时代的全球领先，骁龙平台持续进化，形成了覆盖旗舰至大众市场的完整产品矩阵，成为支撑中国终端产业崛起的重要力量。2018年发起的“5G领航计划”，更推动中国品牌跻身全球5G终端首发阵营，让中国消费者率先体验到新一代通信技术的魅力，也助力中国5G产业实现了跨越式发展。

品牌建设的演进成为合作深化的生动注脚。2012年“骁龙”中文品牌的发布，让前沿移动技术走进大众视野；2025年新增的“高通跃龙”品牌，则聚焦工业物联网和网络基础设施，与骁龙品牌共同组成高通强大的产品矩阵，构建起覆盖消费级与行业级应用的完整产品生态，为产业数字化转型提供更精准的技术支撑这种产品布局的演进，正是高通“发明-分享-协作”商业模式与中国市场需求深度适配的结果。

生态延伸：从终端到千行百业的价值共生

三十年合作的边界不断拓展，从智能手机到汽车、物联网，高通与中国伙伴一起开辟了一个又一个创新赛道。孟樸在演讲中通过具体成果，展现了高通生态合作的广度与深度。在智能汽车领域，骁龙数字底盘解决方案已成为行业智能化升级的核心动力，过去三年间，已支持众多中国汽车品牌推出210多款车型，涵盖从数字座舱到驾驶辅助，从舱驾融合到车路协同的全场景需求。高通连续三年举办的汽车技术与合作峰会，更已成为行业交流的重要平台，汇聚生态伙伴共探技术方向。

物联网领域的合作同样成果斐然。2020年发起的“5G物联网创新计划”，通过终端形态、生态合作等方式推动产业创新，还连续四年发布“物联网应用案例集”，联合70多家伙伴形成150多个行业应用案例，覆盖智能制造、智慧零售、智慧物流等多个领域。

在企业社会责任层面，高通将技术普惠的理念延伸至教育、医疗等领域。通过STEM教育项目，已累计惠及超过30万名中国师生，为科技人才培养注入动力；“无线关爱”计划落地的20个子项目，更覆盖了150多万人，用无线技术助力医疗、教育等资源的均衡分配，彰显了科技企业的社会担当。峰会现场，小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯等合作伙伴代表通过视频或现场发言表达了对合作的期许，雷军表示“高通始终是我们坚定的合作伙伴”，沈炜则期待在AI、影像等前沿领域深化协作，这些声音印证了高通与中国产业的深厚信任基础。

AI新纪元：以加速计划共启下一个三十年

站在新的历史节点，AI与连接正重构终端形态、重塑用户体验，开启全新的智能时代。孟樸在演讲中着重阐释了高通应对行业变革的战略布局，而峰会期间正式启动的“AI加速计划”，正是这一战略的核心落地举措。作为继“5G领航计划”“5G物联网创新计划”后的又一生态力作，该计划集结了GTI、中国三大运营商、主流终端厂商、产业链企业及AI模型提供商等众多伙伴，形成了推动AI规模化发展的强大合力。

“AI加速计划”将围绕三大方向展开：在智能手机领域持续赋能AI功能优化，让终端侧AI体验更贴近用户需求；将智能体AI体验延伸至PC、XR、物联网等更多终端形态，构建跨设备协同的智能生态；与中国本土模型提供商和开发者深度合作，共同探索个人AI、物理AI和工业AI等领域的应用案例落地。这一布局与高通公司总裁兼CEO安蒙提出的“AI是新的UI”“从以智能手机为中心转向以智能体为中心”等六大行业趋势高度契合，彰显了高通对技术演进方向的精准把握。

“‘高朋满座’，是对三十年情谊的深切致敬；‘通向未来’，是我们携手共进、再创新篇的坚定信心。”孟樸在演讲结尾表示，高通将继续作为中国产业值得信赖的合作伙伴，携手探索“AI+连接”的无限可能。

随着2025骁龙峰会·中国的持续推进，百余项基于骁龙平台的AI、连接、影像等技术成果在现场展示，从折叠屏手机的AI创作功能到智能汽车的舱驾融合系统，从XR设备的沉浸体验到工业机器人的精准操控，全景式呈现了“AI+连接”赋能千行百业的广阔前景。正如孟樸所言，高通与中国产业的下一个三十年，将是创新更活跃、合作更深入、价值更共生的三十年，而“AI加速计划”的启动，正为这一征程注入了强劲动力。