vivo X300 首发天玑9500： V3+ 嵌入，NPU 定制影像反超高通

数码 I 渝码科技

9 月 16 日，博主“数码闲聊站”透露了一个重磅信息：vivo X300 系列将全球首发联发科最新天玑芯片，并且在这款芯片中实现了自研影像芯片V3+的嵌入以及NPU的独家定制。

结合目前的多方消息，vivo X300 系列确定首发天玑 9500 处理器，时间暂定为 2025 年 10 月 13 日。

该芯片采用台积电 N3P（第三代 3nm）工艺，在 CPU、GPU、AI 、缓存和影像接口五大维度全面换代，可视为联发科首次“全大核+全大缓存+百TOPS AI ”的里程碑式作品。

CPU 采用全大核 X9/A7 混搭方案，1*Cortex-X9 “Travis”4.21GHz（超大核）+3*Cortex-X9 “AIto”3.50GHz（大核）+4*Cortex-A7“Gelas”2.70GHz（高能效大核）。

GPU 则采用全新微架构，主频提升至 1GHz，并支持 100 FPS+ 光线追踪手游；结合 16MB L3+10MB SLC 系统缓存，同步实现了带宽与延迟双重优化，GFXBench Aztex Ruin 1440p offscreen 成绩较前代提升约 45%。

值得关注的是，正如博主“数码闲聊站”所言，vivo X300 的自研影像芯片 V3+ 实现了“底层硬化”嵌入天玑 9500 SoC。

主要是指其影像处理算法与部分硬件模块被深度集成进天玑 9500 的 ISP（图形信号处理器）pipeline 中，成为其影像处理链路的一部分，而非外挂独立芯片运行。

同时，V3+ 的硬化模块可与天玑 9500 的 NPU 9.0（算力100TOPS）协同工作，实现如 4K 电影人像、AI 实时降噪、独占级视频风格化等功能。

也就是,v3+ 让 vivo X300 系列的影像系统从“算法好”升级为“芯片级好”，在安卓阵营首次把 4K 电影创作、夜景 AI 降噪与连续光变三大能力同时做进一颗 6nm 影像芯片，并借助天玑 9500 的独占 NPU 通道，实现迄今为止最快的“所见即所得”的影像体验。

除了双芯外，vivo X300 系列标准版将配备 6.3" 1.5K BOE 直屏，而 Pro 版屏幕尺寸将升级为 6.85",具体参数与标准版一致。

影像方面，标准版将后置三星 HPB 2 亿像素 1/1.4”大底主摄、5000 万像素 JN1 1/2.76" 超广角、5000 万像素 IMX 885 3x 潜望长焦镜组，前置则为 5000 万像素镜头。

总而言之，vivo X300 系列以天玑 9500 + V3+ 硬化影像为核心，标准版给出 6.3″ 小屏 + 2 亿像素潜望越级配置，Pro 版则在 2 亿潜望 + LYT-828 双大底、双 UFS4.1、卫星通信等维度全面拉满，成为迄今堆料最猛的 X 系列。