研发驱动增长！泰金新能从国产技术突破到市场引领的崛起之路

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（来源：市值财经）

一卷薄薄的电解铜箔，曾卡住中国新能源与电子产业的咽喉。其核心生产装备——阴极辊，更是长期被日本企业垄断的高端制造“堡垒”。

成立于2000年的西安泰金新能科技股份有限公司，经过持续攻关，成功打破国外对高端电解铜箔生产装备长达数十年的技术封锁。如今，泰金新能向科创板发起冲刺，以期获得进一步做强做大的资金支持。

从产业全局看，泰金新能的上市之路承载着超越企业个体发展的战略意义，标志着中国在高端装备自主化征程上又迈进坚实一步。

核心技术突破

从追赶到引领的跨越

电解铜箔是现代电子工业的“神经”与新能源产业的“血脉”，其战略地位不容小觑。在印刷电路板（PCB）中，铜箔作为导电介质，承载着电子元器件之间的信号传输；在锂电池中，它作为负极集流体，直接影响电池的能量密度和安全性。

高端铜箔的生产技术门槛极高，尤其是6μm以下极薄铜箔的生产。2019年以前，高端电解铜箔生产核心装备阴极辊主要由日本新日铁、三船、日本纽朗等公司垄断，国内铜箔企业常常面临“一辊难求”的局面。

这种依赖进口的局面严重制约了我国新能源和电子产业的发展。据行业数据，2018年之前，进口阴极辊价格高达每台200-250万元，且交货周期长达18-24个月，国内厂商只能排队等待。

泰金新能依托西北有色金属研究院在钛材料领域的技术积累，开始了阴极辊的研发攻关并终获成功。2020年，泰金新能成功研制出直径3米，宽1.82米的超大规格阴极辊，技术指标达到国际先进水平。2022年，泰金新能率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机。2023年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一。

匹配适宜的研发策略

用市场验证研发成效

硬核突围的背后，离不开泰金新能持续多年的研发投入加码。在营收进入高速增长的近三年间，泰金新能依然保持了每年研发投入的大幅度增加，2022年至2024年间，公司研发费用从3755.39万元越升至7183.97万元，三年累计1.58亿元，复合增长率高达38.31%。正是由于营业收入的快速增长，客观上对研发费用率产生了稀释作用。这更多是业务规模扩张的结果，而非研发投入不足。

一般而言，研发投入与行业特性和自身发展阶段密切相关。与一些需要进行前沿基础研究的高研发投入企业不同，泰金新能更侧重于核心技术成熟后的工艺改进、材料创新和产业化交付，以满足市场旺盛需求，这样的当下单纯追求研发费用率的高低已不合时宜。

这也从侧面折射出泰金新能在走一条与业务规模相匹配的研发策略——抓住当前业务重心，优先满足市场需求，确保订单交付。随着营收基数和利润规模的扩大，公司有更充足的能力在未来持续增加研发投入。

从招股书可见，公司已计划将IPO募集资金的一部分用于研发中心建设，表明公司有意通过资本市场力量来加强研发硬件和能力建设，未来的研发投入强度有望得到进一步提升。

实际上，技术的价值最终也需要通过市场来检验，市场认可才是研发价值的最好证明——公司产品获得了行业头部客户的认可，阴极辊市占率国内第一，且毛利率近三年来逐年上升，部分出口至韩国、欧洲等地区。这些市场表现，印证了泰金新能研发成果的有效性和竞争力。

产业协同生态赋能

科创价值的试金石

泰金新能的科创价值还体现在其产业协同效应上。作为高端装备制造企业，公司通过下游客户与电子信息、新能源汽车、储能等国家战略性新兴产业紧密相连，形成技术共生、产业共荣的深度协同生态。泰金新能的技术进步直接推动了下游铜箔生产工艺的提升，进而促进了战略性新兴产业的升级发展。从这一全局性角度看，泰金新能的上市进程具有明显的示范意义。

尽管行业短期面临周期调整，泰金新能的长期成长空间依然广阔。随着全球电子信息产业爆发，交通工具电动化持续渗透，铜箔需求仍将放量上行。

同时，技术迭代也将带来新增需求。复合集流体、更薄铜箔（4.5μm及以下）等新技术对生产装备提出了更高要求，铜箔装备也将朝着绿色化、智能化、高端化方向发展，这将为泰金新能带来持续订单。根据高工锂电（GGII）数据，2028 年国内市场规模预计将达到290亿元，较2024年市场规模增长124.81%。

因此，加大对铜箔装备的创新投入仍将是泰金新能增强核心竞争力的关键。其审核进程和结果将体现科创板对"硬科技"企业的甄别标准和价值取向。作为高端装备自主化战略破局者和重要基石，泰金新能若成功上市不仅意味着公司可获得资本加速，更标志着中国在高端电解装备领域自主可控站上了新起点。