金融界2025年8月23日消息,国家知识产权局信息显示,深圳世存电子科技有限公司取得一项名为“电子线束连接器的组装裁切装置”的专利,授权公告号CN223261037U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了电子线束连接器的组装裁切装置,涉及电子线束组装技术领域,包括支撑架、设置于所述支撑架上侧的组装模块、设置于组装模块一侧的上料模块,其特征在于:所述支撑架一端设置有原料盘,所述支撑架靠近所述原料盘一端上侧安装有输送模块。本实用新型通过设置的支撑架、压线气缸、滑动座、丝杆导轨、压线盘和伺服电机,使得裁切模块对电子线束裁切后,伺服电机带动滑动座沿着丝杆导轨移动到裁切掉的电子线束上侧,压线气缸推动压线盘对电子线束压紧固定,伺服电机使得滑动座沿着丝杆导轨移动,同时支撑架内的输送带与滑动座同步移动,使得电子线束可以稳定移动到组装模块,避免电子线束脱落。
天眼查资料显示,深圳世存电子科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳世存电子科技有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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