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创客君获悉,江苏永志半导体材料股份有限公司(下文简称“永志半导体”)近日完成新一轮投资,本轮融资由毅达资本投资。
此次投资将助力永志半导体优化产品研发体系、拓展产能布局,加速电子元器件封测设备国产化替代进程,为集成电路芯片封装筑牢根基。
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永志半导体成立于2002年4月,专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架研发、生产及销售,是国内领先的引线框架供应商。
公司凭借深厚的技术积累,与国内外多家知名半导体厂商建立了长期合作关系,产品广泛地运用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等领域。
公司起家于泰州泰兴市滨江镇三联村的乡镇厂房,最初做简单的冲压件加工。创始人熊志带着十几名工人,靠几台二手冲床切入半导体引线框架赛道,先做TO、DIP等中低端产品,“白天跑客户、晚上守机床”是早期常态。
2010-2018年期间,在拿到ISO9001认证后,公司进入士兰微、长电科技等国内封测大厂供应链,产品从消费电子扩展到工业、汽车级功率器件。期间累计投入3000余万元改造模具中心,冲压引线框架年产能突破100亿只,跻身国内第一梯队。
随着AI、5G、新能源汽车等产业的快速发展,集成电路封装技术正朝着高密度、高性能、窄间距方向演进。其中,以QFN(Quad Flat No-leads)为代表的高端蚀刻引线框架市场需求旺盛,但国内供给仍依赖进口。
中美贸易摩擦让“卡脖子”焦虑蔓延,熊志决定向高端蚀刻引线框架进军。公司从日、德引入曝光、蚀刻与电镀全制程设备,设立3000㎡千级净化车间;2021年第一款0.25 mm pitch QFN蚀刻框架通过士兰微可靠性认证,填补国内空白,目前已通过多家头部客户的认证。
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2022年,永志半导体完成了由中金传化基金领投,新洁能、无锡金投等产业方跟投的数亿元战略融资;2024年,毅达资本再度加码,资金用于二期蚀刻产线与MIS基板项目。目前公司估值约35亿元,跻身江苏“潜在独角兽”名单。
从乡镇冲床车间到国产高端引线框架隐形冠军,永志半导体用23年时间验证了“专注+持续迭代”的力量。在中美科技博弈与全球供应链重构的当下,熊志和他的团队仍要在高端材料领域继续“啃最难啃的骨头”。
文章素材来源:
企查查、IT桔子、毅达资本
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