芯动北京六大亮点抢“鲜”看！更多精彩 邀您现场见证！

（来源：中关村发展集团）

转自：中关村发展集团

一年一度的“芯动北京”如约而至

将于8月15日

在IC PARK 盛大开幕

本届论坛

以“芯链协同 强基补链”为主题

遵循“延续传统、发扬特色”原则

在规模、形式、议程等方面推陈出新

打造出六大特色亮点

交答卷，IC PARK重磅独家专题片发布。2025年是园区建园十周年，十年间，IC PARK完成了从一片荒芜到“硬科技”丛林的华丽蝶变，园区企业年总产值突破550亿元；十年来，IC PARK坚守初心，聚焦科技服务主责主业，始终致力于“让创新生长”。蝶变与不变，突破与坚守，是IC PARK在6万平方米土地上书写的光阴传奇。入园企业家、高校学者、行业专家与IC PARK牵手十年、惺惺相惜，在专题片中倾心分享“我眼中的IC PARK”，以及大家对未来的共同期许。精彩值得期待！

搭平台，助力技术创新与成果转化。论坛期间，隆重举行2025年全国大学生科学仪器创新大赛颁奖典礼，获胜项目将参加专题路演，为前沿创新创业项目搭建展示平台。中关村C20半导体金种子企业成长营第四期将正式开营，入选成长营四期的20家企业名单同步揭晓，开启快速发展新征程。行业知名专家、知名投资机构合伙人、知名券商保荐人将从半导体行业趋势、投资策略、交易所IPO策略等角度为企业带来倾心分享。百余家知名投资机构将参加专题路演，帮助项目精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力企业技术创新与成果转化。

“展”新姿，汇集产业链上下游资源。本届“芯动北京”聚焦强基补链，为集成电路产业上下游企业汇聚思想共识、展示创新成果搭建了沟通平台。论坛期间特设大型展览，涵盖检测服务、先进封装、高端设备、科技金融四大主题，既是园区展示集成电路全生态链产品和服务体系的窗口，也是园内外企业享受更加便捷、专业的检验检测、先进封装、设备共享、投融资等服务的开放平台。

聚合力，共话高端先进封装创新之路。定向邀请高校科研院所以及半导体企业代表参加，与会代表将深入分析国内、国际高端先进封装技术发展路线及状态；围绕高端先进封装面临的技术难题、强化行业知识产权保护意识并完善相关机制、如何发挥企业优势促进企业间合作协同等话题进行充分研讨，共话高端先进封装“破局”之路。

促生态，首批自建实验室闪耀亮相。IC PARK积极拓展共性技术服务内容，不断丰富园区产业生态，首批自建高速信号实验室、先进封装联合中心、热测试实验室将在论坛开幕式正式启动。实验室引进了业内主流高端的设备型号，可在高速信号测试、射频一致性和卫星通讯测试、功率循环及瞬态热测试以及通用设备共享和租赁等方面为企业提供系统化测试服务。

育人才，政企校联动筑牢创新根基。产教融合分论坛，汇聚政府、院校、企业等多方力量，直面创新人才培养痛点，深入探讨集成电路人才培养的 “源头创新” 路径与实操技能这一“创新基石”的落地举措。政企校各方专家、学者、企业家代表围坐“圆桌”，探讨如何协同发力，构建 “政策引导——高校育才—— 企业赋能” 的闭环体系，促进人才链与产业链深度融合，培养集成电路产业高质量人才队伍。

看点十足

是不是很期待呢

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来源｜中关村集成电路设计园