鼎龙股份：截至2025年7月10日股东总数为3万7千余户

证券之星消息，鼎龙股份(300054)08月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司截止7月10日的股东人数是多少？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2025年7月10日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

投资者：董秘您好，请问公司是否涉及HBM相关业务？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

投资者：请问董秘，公司的先进封装材料包括哪些，进展如何，超能储备情况如何？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司半导体先进封装材料主要包括：半导体封装PI、临时键合胶产品。目前，公司的半导体封装PI、临时键合胶产品均已实现销售，具备量产供货能力，已有订单产品不断放量，更多新产品型号的验证导入持续推进。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

投资者：请问截止7月18日收盘公司的股东人数是多少？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2025年7月18日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。

投资者：据中报预报目前半导体营收已经超过打印复印业务，请问公司有无计划剥离传统业务专心半导体业务的研发和市场拓展
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司现阶段的业务推广与资源投入重心为半导体业务板块，且半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力。此外，在传统打印复印通用耗材业务板块，公司在成本挖潜、提升运营效率等方面持续发力，提升综合竞争实力。后续公司的业务规划如有其他安排，请以公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息为准。

投资者：董秘好，请问公司截至7月20日的股东人数是多少，谢谢
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2025年7月18日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。

投资者：请问截止7月31日收盘公司的股东人数是多少？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2025年7月31日，公司股东总数（含合并）为3万7千余户。

投资者：董秘你好，抛光垫现在月产能是多少？产能利用率多少
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司武汉本部CMP抛光硬垫的产能至2025年一季度末已提升至月产4万片左右（即年产约50万片），潜江园区具备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫产能。公司持续进行CMP抛光垫产品的市场推广工作，努力提升订单规模及产能利用率。

投资者：一季报显示光刻胶和先进封装合计营收600多万 中报预告半导体先进封装800多万 请问董秘，这个800多万是光刻胶加先进封装合计的数据吗？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。根据公司《2025年半年度业绩预告》，2025年上半年度，半导体先进封装材料实现销售收入约 860 万元。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。

投资者：截止2025年8月4日最新股东人数？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。

投资者：请问截止8月10日公司的股东人数是多少？谢谢
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2025年8月8日，公司股东总数（含合并）为3万8千余户。

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