北京
金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，信丰阳光磁材有限公司取得一项名为“一种圆环磁芯打磨装置”的专利，授权公告号CN223198726U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本发明涉及打磨装置领域，尤其涉及一种圆环磁芯打磨装置，包含底板，所述底板上方固定有顶板，所述顶板上固定有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆末端固定有旋转块，所述旋转块上设置有与旋转块转动连接的定位板，所述定位板下方设置有转盘，所述转盘上固定有多根支撑杆，所述支撑杆穿过定位板并与定位板滑动连接，所述支撑杆顶部均固定有限位块，所述定位板与转盘之间还固定有多个弹簧，所述转盘上方还设置有滑块，所述滑块上固定有打磨电机，所述打磨电机输出端固定有打磨辊，所述转盘上还固定有多根滑轨，所述滑轨穿过滑块并与滑块滑动连接，所述滑块上还固定有推杆。通过本装置可以实现对磁芯内孔进行打磨，可以有效清理磁芯内孔上的毛刺。
天眼查资料显示，信丰阳光磁材有限公司，成立于2010年，位于赣州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，信丰阳光磁材有限公司参与招投标项目2次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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