北京
金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，金运智能电子（苏州）有限公司取得一项名为“电路板回流焊治具”的专利，授权公告号CN223157326U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种电路板回流焊治具，包括基板，基板分为呈阵列排布的镂空区以及除镂空区外的连接区，连接区上设有螺孔；还包括第一定位条和平行设置于第一定位条两侧的第二定位条，第一定位条、第二定位条的顶面上均下沉设有两条搭边，两条搭边位于相应第一定位条或第二定位条宽度方向的两侧且沿长度方向延伸；第一定位条上设有第一沉孔，第二定位条上设有第二沉孔。本实用新型可用在过回流焊时支撑电路板，减少电路板弯曲变形现象，并且用于支撑电路板的第一定位条、第二定位条的间距可调，可用于各种规格的电路板过回流焊支撑固定，通用性好，有益于降低电路板制造成本。
天眼查资料显示，金运智能电子（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，金运智能电子（苏州）有限公司专利信息17条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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